一种手机及其音腔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机及其音腔结构，该结构包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，喇叭元器件的正面对应出音孔设置，底壳的内壁与喇叭元器件正面的周边相密封形成喇叭元器件的前声腔，其中：该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧的第二凹腔，喇叭元器件的后声腔经由异型孔连通至第二凹腔。由于采用了在PCB主板上设置异型孔和在面壳上设置第二声腔的技术手段，喇叭元器件的后声腔经由异型孔连通至第二声腔，利用该第二声腔的容积增大了喇叭元器件后声腔的容积，进而防止了喇叭元器件中低频的声短路，使低频声音更加有力度，让人感觉声音圆润了不少，改善了音质的同时也提高了声音的音量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种音腔结构，包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，所述喇叭元器件的正面对应所述出音孔设置，所述底壳的内壁与所述喇叭元器件正面的周边相密封形成所述喇叭元器件的前声腔，其特征在于：该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧的第二凹腔，所述喇叭元器件的后声腔经由该异型孔连通至所述第二凹腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：包小明，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：