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本实用新型公开了一种手机及其音腔结构，该结构包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，喇叭元器件的正面对应出音孔设置，底壳的内壁与喇叭元器件正面的周边相密封形成喇叭元器件的前声腔，其中：该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧...
该专利属于惠州TCL移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州TCL移动通信有限公司授权不得商用。

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