【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机，具体涉及一种超薄型的手机。
技术介绍
随着社会的进步，手机已经成为人们工作、生活中不可或缺的工具。由于技术的更新和手机的普及，消费者对手机的需求也多种多样，不再仅仅满足与手机的基本功能，对其外观、性能都提出了更高的要求。手机的厚薄、重量等，直接影响手机携带的舒适度。
技术实现思路
考虑到现有技术的上述问题，根据本技术的一个方面，公开了一种手机，包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座以及安装卡座的电路板，所述卡座装在电路板上、SIM卡装在卡座内，其特征在于，所述电路板上安装卡座的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域， 所述卡座安装在电路板上所设的凹陷区域内。作为优选，所述电路板上安装的卡座至少有两个，所述电路板上设有与所安装卡座数量一致的凹陷区域。作为优选，所述凹陷区域为贯通电路板两面的通槽。作为优选，卡座安装在电路板上后，所述卡座的底面与电路板的一面在一个水平面上。作为优选，卡座安装在电路板上后，所述卡座的正面高出电路板的另一面。作为优选，卡座的正面高出电路板的另一面O. 5毫米。作为优选，卡座的边缘上设置有便于将卡座焊接在电路板上的焊脚。本技术的目的旨在提供一种可使厚度更薄的手机。与现有技术相比，本技术的有益效果之一是本技术的卡座为安装在电路板上所设的凹陷区域内，其凹陷区域为贯通电路板两面的通槽，安装后，卡座的底面与电路板的一面在一个水平面上，卡座的正面仅高出电路板的另一面O. 5毫米，有效的减小了电路板安装卡座位置的厚度，降低了手机的整机厚度，消除了超薄手机设计和制作中因卡座原因产生的障碍。附图说明图I示出了根据本技术一个实施例的一种手机各...
【技术保护点】
一种手机，包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座（102）以及安装卡座的电路板（101），所述卡座（102）装在电路板（101）上、SIM卡装在卡座（102）内，其特征在于：所述电路板（101）上安装卡座（102）的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域（103），所述卡座（102）安装在电路板（101）上所设的凹陷区域（103）内。
【技术特征摘要】
1.一种手机，包括SM卡、用于容纳SM卡的卡座(102)以及安装卡座的电路板(101)，所述卡座(102)装在电路板(101)上、SIM卡装在卡座(102)内，其特征在于所述电路板(101)上安装卡座(102)的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域(103)，所述卡座(102)安装在电路板(101)上所设的凹陷区域(103)内。2.根据权利要求I所述的一种手机，其特征在于所述电路板(101)上安装的卡座(102)至少有两个，所述电路板(101)上设有与所安装卡座(102)数量一致的凹陷区域(103)。3.根据权利要求I或2所述的一种手机，其特征在于所述凹陷区域(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：易永鹏，
申请(专利权)人：四川华立德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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