一种手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机，包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座以及安装卡座的电路板，卡座装在电路板上、SIM卡装在卡座内，电路板上安装卡座的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域，卡座安装在电路板上所设的凹陷区域内。本实用新型专利技术将卡座安装在凹陷区域内，有效的减小了电路板安装卡座位置的厚度，降低了手机的整机厚度，消除了超薄手机设计和制作中因卡座原因产生的障碍。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机，具体涉及一种超薄型的手机。
技术介绍
随着社会的进步，手机已经成为人们工作、生活中不可或缺的工具。由于技术的更新和手机的普及，消费者对手机的需求也多种多样，不再仅仅满足与手机的基本功能，对其外观、性能都提出了更高的要求。手机的厚薄、重量等，直接影响手机携带的舒适度。
技术实现思路
考虑到现有技术的上述问题，根据本技术的一个方面，公开了一种手机，包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座以及安装卡座的电路板，所述卡座装在电路板上、SIM卡装在卡座内，其特征在于，所述电路板上安装卡座的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域， 所述卡座安装在电路板上所设的凹陷区域内。作为优选，所述电路板上安装的卡座至少有两个，所述电路板上设有与所安装卡座数量一致的凹陷区域。作为优选，所述凹陷区域为贯通电路板两面的通槽。作为优选，卡座安装在电路板上后，所述卡座的底面与电路板的一面在一个水平面上。作为优选，卡座安装在电路板上后，所述卡座的正面高出电路板的另一面。作为优选，卡座的正面高出电路板的另一面O. 5毫米。作为优选，卡座的边缘上设置有便于将卡座焊接在电路板上的焊脚。本技术的目的旨在提供一种可使厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机，包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座（102）以及安装卡座的电路板（101），所述卡座（102）装在电路板（101）上、SIM卡装在卡座（102）内，其特征在于：所述电路板（101）上安装卡座（102）的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域（103），所述卡座（102）安装在电路板（101）上所设的凹陷区域（103）内。

【技术特征摘要】
1.一种手机，包括SM卡、用于容纳SM卡的卡座(102)以及安装卡座的电路板(101)，所述卡座(102)装在电路板(101)上、SIM卡装在卡座(102)内，其特征在于所述电路板(101)上安装卡座(102)的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域(103)，所述卡座(102)安装在电路板(101)上所设的凹陷区域(103)内。2.根据权利要求I所述的一种手机，其特征在于所述电路板(101)上安装的卡座(102)至少有两个，所述电路板(101)上设有与所安装卡座(102)数量一致的凹陷区域(103)。3.根据权利要求I或2所述的一种手机，其特征在于所述凹陷区域(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：易永鹏，
申请(专利权)人：四川华立德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：