软硬结合板结合部的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板结合部的制作方法，包括以下步骤：a、在硬板上软硬结合部位冲一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜，并压合固化；c、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的组装，所用的粘结材料要预先将软板开窗处冲出来；d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；f、剥离软板开窗处的硬板基材。通过上述方式，本发明专利技术能够提高软硬结合板软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，不会损伤软板，提高产能和良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软硬结合板
，特别是涉及一种。
技术介绍
软硬结合板是一种兼具刚性印刷电路板(PCB, printed circuit board)的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。现有的软硬结合板的结合部的制作方法是先压合后捞边成型，此种方法在捞边的时候易对软板造成损伤，且在剥离软板开窗区域的硬板时易造成毛边和披锋，在后续的制作工序中造成很高的不良率，而且以现有的方法制作的软硬结合板结合部易出现开路的情况。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种，能够解决现有技术中存在的问题，提高了软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，提高产能和良率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种，包括以下步骤 a、在硬板上软硬结合部位冲一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜(PI,PolyimideFilm),并压合固化；C、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的组装，所用的粘结材料要预先将软板开窗处冲出来； d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作； e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形； f、剥离软板开窗处的硬板基材。在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤a中采用激光进行冲缝。在本专利技术一个较佳实施例中，所述缝贯穿所述硬板。在本专利技术一个较佳实施例中，所述粘结材料采用半固化片。在本专利技术一个较佳实施例中，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为f2mm。本专利技术的有益效果是本专利技术，能够提高软硬结合板软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，不会损伤软板，提高产能和良率。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的软硬结合板结合部的结构示意图； 图2是本专利技术一较佳实施例的的流程 附图中各部件的标记如下1、缝，2、硬板，3、软板开窗处。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，本专利技术实施例包括 图1为软硬结合板结合部的结构示意图，包括硬板2，在硬板2上开设有缝1，从而将硬板2上处于软板开窗处3的部位剥离下来。请一并参阅图2，为本专利技术一较佳实施例的流程图。一种，包括以下步骤 a、在硬板2上软硬结合部位冲一条缝I; b、在硬板2与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜，并压合固化； C、进行软板与硬板2的复合，完成软硬结合板的组装，组装过程中会用到粘结材料(粘结片)，粘结材料用来将各层粘合在一起，所用的粘结材料要预先将软板开窗处3冲出来； d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作； e、在软板开窗处3采用激光切割或铣边方式作出外形； f、剥离软板开窗处3的硬板基材。所述步骤a中采用激光进行冲缝，缝I贯穿所述硬板2，在软硬结合板的各个工序均完成后，可以轻易的去除硬板2上的软板开窗处3。所述粘结材料采用半固化片。所述聚酰亚胺薄膜的厚度为f 2mm，所述聚酰亚胺薄膜用来保护硬板2上的缝I里不进杂质。本专利技术，能够提高软硬结合板软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，不会损伤软板，提高产能和良率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种，其特征在于，包括以下步骤a、在硬板上软硬结合部位冲一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜，并压合固化；C、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的组装，所用的粘结材料要预先将软板开窗处冲出来；d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；f、剥离软板开窗处的硬板基材。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述步骤a中采用激光进行冲缝。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述缝贯穿所述硬板。4.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述粘结材料采用半固化片。5.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为f 2mm。全文摘要本专利技术公开了一种，包括以下步骤a、在硬板上软硬结合部位冲一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜，并压合固化；c、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的组装，所用的粘结材料要预先将软板开窗处冲出来；d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；f、剥离软板开窗处的硬板基材。通过上述方式，本专利技术能够提高软硬结合板软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，不会损伤软板，提高产能和良率。文档编号H05K3/36GK103002671SQ20121045184公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日专利技术者俞宜 申请人:江苏伟信电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板结合部的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在硬板上软硬结合部位冲一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜，并压合固化；c、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的组装，所用的粘结材料要预先将软板开窗处冲出来；d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；f、剥离软板开窗处的硬板基材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞宜，
申请(专利权)人：江苏伟信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：