【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于混装印制电路板的焊接工艺，涉及，尤其是涉及焊接面有贴片器件的印制电路板组件的波峰焊接工艺方法。
技术介绍
焊接面有贴片器件的印制电路板组件的焊接，目前已有的焊接工艺是将通孔器件先使用波峰焊接完成后，在使用手工或回流焊完成贴片器件的焊接，以上两种工艺均存在缺陷。手工焊接容易产生虚焊，而回流焊则需要将已波峰焊接过的器件一起进回流焊炉，这样导致通孔器件二次受热，会对部分器件的性能产生影响，甚至造成破坏性影响。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处，本专利技术提出，克服手工焊的虚焊问题和回流焊引起的元器件二次受热问题。技术方案，其特征在于步骤如下步骤1:在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为 O. 0005ml O. 008ml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；步骤4 :将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接...
【技术保护点】
一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于步骤如下：步骤1：在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为0.0005ml~0.008ml；步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3：取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；步骤4：将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王兆雅，张娟乐，张永刚，
申请(专利权)人：陕西航空电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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