一种印制电路板的波峰焊接工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，将焊接面的贴片器件使用红胶粘贴在焊接面，再对印制板进行烘烤固化，然后再进行通孔器件的搪锡、弯形插装、点固和剪切引脚等，再将印制板一次过波峰焊机，使焊锡波峰将贴片器件和通孔器件一并焊接，这样既节省时间又可以解决二次手工焊和回流焊存在的问题。本发明专利技术的有益效果：本发明专利技术的波峰焊接工艺方法操作简单，容易实现，既可避免手工焊的虚焊问题，又能防止使用回流焊时元器件的二次受热问题，并且提高效率，降低成本。因此实用性较好。此种工艺方法容易推广，具有较大的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于混装印制电路板的焊接工艺，涉及，尤其是涉及焊接面有贴片器件的印制电路板组件的波峰焊接工艺方法。
技术介绍
焊接面有贴片器件的印制电路板组件的焊接，目前已有的焊接工艺是将通孔器件先使用波峰焊接完成后，在使用手工或回流焊完成贴片器件的焊接，以上两种工艺均存在缺陷。手工焊接容易产生虚焊，而回流焊则需要将已波峰焊接过的器件一起进回流焊炉，这样导致通孔器件二次受热，会对部分器件的性能产生影响，甚至造成破坏性影响。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处，本专利技术提出，克服手工焊的虚焊问题和回流焊引起的元器件二次受热问题。技术方案，其特征在于步骤如下步骤1:在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为 O. 0005ml O. 008ml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；步骤4 :将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。所述点胶量与元器件大小的关系为尺寸代码为0402时，点胶量为O. 0005ml ;尺寸代码为0603时，点胶量为O. OOlml ;尺寸代码为0805时，点胶量为O. 002ml ;尺寸代码为1206时，点胶量为O. 003ml ;尺寸代码为1812时，点胶量为O. 008ml。有益效果本专利技术提出的，将焊接面的贴片器件使用红胶粘贴在焊接面，再对印制板进行烘烤固化，然后再进行通孔器件的搪锡、弯形插装、点固和剪切引脚等，再将印制板一次过波峰焊机，使焊锡波峰将贴片器件和通孔器件一并焊接，这样既节省时间又可以解决二次手工焊和回流焊存在的问题。本专利技术的有益效果本专利技术的波峰焊接工艺方法操作简单，容易实现，既可避免手工焊的虚焊问题，又能防止使用回流焊时元器件的二次受热问题，并且提高效率，降低成本。因此实用性较好。此种工艺方法容易推广，具有较大的实用价值。本专利技术方法适用元器件尺寸代码小于等于1812的或实际尺寸小于等于4· 5X3. 2X3. 5mm 的元器件。附图说明图1是本专利技术实施例元器件面示意图；图2是本专利技术实施例焊接面示意具体实施例方式现结合实施例、附图对本专利技术作进一步描述实施例1:元器件的尺寸代码为0402步骤1:在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为O. 0005ml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；步骤4 :采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。实施例2 :元器件的尺寸代码为0603步骤1:在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为O. OOlml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；步骤4 :采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。实施例3 :元器件的尺寸代码为0805步骤1:在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为O. 002ml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；步骤4 :采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。实施例4 :元器件的尺寸代码为1206步骤1:在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为O. 003ml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；步骤4 :采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。实施例5 :元器件的尺寸代码为1812骤1:在焊接面的贴片器件的焊盘中间点红胶，点胶量为O. 008ml ；步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3 :取出待自然凉至室温，再进行通孔器件的弯形、插装、点固和剪切引脚；步骤4 :采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。权利要求1.，其特征在于步骤如下 步骤1:在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为O.ΟΟΟδπιΓΟ. 008ml ； 步骤2 :然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85± 10°C烘烤30分钟使得红胶固化； 步骤3 :取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和到切引脚； 步骤4 :将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。2.根据权利要求1所述印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于所述点胶量与元器件大小的关系为尺寸代码为0402时，点胶量为O. 0005ml ;尺寸代码为0603时，点胶量为O. OOlml ;尺寸代码为0805时，点胶量为O. 002ml ;尺寸代码为1206时，点胶量为O.003ml ;尺寸代码为1812时，点胶量为O. 008ml。全文摘要本专利技术涉及，将焊接面的贴片器件使用红胶粘贴在焊接面，再对印制板进行烘烤固化，然后再进行通孔器件的搪锡、弯形插装、点固和剪切引脚等，再将印制板一次过波峰焊机，使焊锡波峰将贴片器件和通孔器件一并焊接，这样既节省时间又可以解决二次手工焊和回流焊存在的问题。本专利技术的有益效果本专利技术的波峰焊接工艺方法操作简单，容易实现，既可避免手工焊的虚焊问题，又能防止使用回流焊时元器件的二次受热问题，并且提高效率，降低成本。因此实用性较好。此种工艺方法容易推广，具有较大的实用价值。文档编号H05K3/34GK103002670SQ20121049238公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日专利技术者王兆雅, 张娟乐, 张永刚 申请人:陕西航空电气有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于步骤如下：步骤1：在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为0.0005ml~0.008ml；步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3：取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；步骤4：将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王兆雅，张娟乐，张永刚，
申请(专利权)人：陕西航空电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：