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本发明涉及一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，将焊接面的贴片器件使用红胶粘贴在焊接面，再对印制板进行烘烤固化，然后再进行通孔器件的搪锡、弯形插装、点固和剪切引脚等，再将印制板一次过波峰焊机，使焊锡波峰将贴片器件和通孔器件一并焊接，这样既节省时...
该专利属于陕西航空电气有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西航空电气有限责任公司授权不得商用。

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