一种基于电路板的端子贴装方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法，通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品生产
，尤其涉及。技术背景在贴装工艺中，采用SMT (Surface Mounted Technology,简称SMT)贴片机在电 路板上贴装端子是比较常见的工艺方法之一，广泛应用在电子制造、小型太阳能电池的电 极导出，以及其他电子贴装和电子封装领域。在现有的贴装工艺中，无法一次性完成在电路 板的正反两个面上同时印刷锡膏，也就无法一次性同时完成端子在电路板正反两个面上的 贴装或焊接。如遇这种情况，一般均需两次印刷锡膏、两次过炉才能完成，所以生产效率较 低。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术实施例提供了，减少了生 产工艺，提高端子的贴装速度和精度。，包括通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢 网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的 漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端 子孔中；将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将 粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和 焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。一个实施例中，所述端子呈铆钉状，且所述端子的底面设置有纹路。一个实施例中，所述端子柱面设置有从顶部到底部的锡膏导流槽。一个实施例中，所述印刷钢网的漏锡孔的大小与所述端子的大小相匹配，且与所 述电路板上的插贴孔的大小相匹配；所述端子的形状与大小与所述电路板上的插贴孔的形 状与大小相匹配。一个实施例中，所述通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述 端子供料盘上的端子孔中，具体包括设计端子供料盘和在所述端子供料盘上设计与所述端子的形状与大小相匹配的 端子孔；将端子撒在所述端子供料盘上，并通过震动机将端子一一对应地震入端子孔中。一个实施例中，所述端子供料盘上的相邻两个端子孔之间的距离一致，且所述端子孔呈盘式坐标分布。一个实施例中，所述端子供料盘上的端子孔的口部具有45°倒角。一个实施例中，所述印刷钢网的厚度取值范围为O. 08mm-0. 12mm。一个实施例中，所述从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，具体包括通过贴片机上的吸料嘴吸取所述端子供料盘上的端子，插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中。一个实施例中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计，具体为根据所要贴装的端子在电路板对应位置上焊盘的大小和形状、插贴孔的大小与形状以及各个焊盘间的相对位置设计所述印刷钢网的漏锡孔。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点本专利技术实施例提供的，根据端子在电路板上要贴装的位置设置印刷钢网的漏锡孔，通过所述漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的贴装端子时印刷钢网的漏锡孔制作示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种端子结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种端子排序结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的基于电路板的端子贴装方法中端子贴装在电路板插件孔的示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了，用于提高端子贴装的速度和精度，提高生产效率。请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的的流程示意图，并结合图疒5 ;如图1所示，该方法包括110、通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；可以理解的是，电路板可以是印刷电路板(printed circuit board,简称PCB),经过表面贴装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)将端子贴装在电路板上,通过回流焊等方法加以焊接完成贴装工艺。通常情况下，使用SMT贴片机进行贴装端子，还可以使用其他数控加工设备，本专利技术实施例对此不予以限定。优选地，印刷钢网的漏锡孔可以根据端子在电路板对应位置焊盘上的大小和形状，还有插贴孔的大小和形状，以及焊盘之间的相对距离来设置，保证锡膏能够印到电路板的相应位置的焊盘和插贴孔位处。其中，请参阅图2，图2为本专利技术实施例提供的贴装端子时印刷钢网的漏锡孔制作示意图，如图2所示，其中，11为印锡钢网，12为漏锡孔，13为焊盘，14为电路板，而焊盘13中间的圆形孔就是贴装端子的插贴孔15 ;漏锡孔12对应电路板上的焊盘13，漏锡孔12可以设置为两个相对的半圆形，每个半圆的直径约为电路板上焊盘 13直径的1/3，而两个半圆之间的距离则为焊盘13之间的1/3，两个半圆的直径和两个半圆之间的距离正好等于焊盘的直径。优选地，印刷钢网11的厚度范围可在O. 08mm-0. 12mm之间。可以理解的是，印刷时，印刷钢网11放置在电路板14的上方，使得漏锡孔12与电路板14上的焊盘13和插贴孔15相对应，锡膏通过漏锡孔12印到焊盘13和插贴孔15上， 锡膏粘附在焊盘13，插贴孔15的上方和内壁上。120、通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中；130、将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；优选地，根据端子的大小和形状，设计端子供料盘和在端子供料盘上设计与端子大小和形状相匹配的端子孔，端子孔的口部呈45°倒角，能够引导端子进入端子孔，并使吸嘴在吸取端子时平滑顺畅，还可以将端子供料盘设计成筛网孔状，即端子孔可呈盘式坐标分布，而且相邻两个端子孔之间的距离保持一致。为了更好地理解本专利技术的技术方案，请参阅图3和图4，图3为本专利技术实施例提供的一种端子结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种端子排序结构示意图。其中，如图3，所述端子21呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于电路板的端子贴装方法，其特征在于，包括：通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中；将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘功让，刘俊显，李亿，
申请(专利权)人：深圳珈伟光伏照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：