一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB技术

本发明专利技术实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，该方法包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。使用本发明专利技术实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，获得的最终电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％，这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及 印刷电路板PCB。
技术介绍
随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计 不断向高层化、高密度化方向发展，同时也要求能给主芯片预留更多的贴装空间，因此隐埋 无源器件逐渐成为PCB发展的一种必然趋势。隐埋无源器件技术不仅可以减少贴装费用， 而且相同设计条件下可缩小板面尺寸。目前，隐埋电阻技术大致分为两种厚膜技术和薄膜技术。其中，现有技术中厚膜 技术隐埋电阻时，其制作方法包括以下方式1)图形形成2)丝印电阻油墨3)烘板固化。这 种方法制作隐埋电阻方法简单，但是因为丝印技术本身控制尺寸的精度不高，获得的电阻 阻值精度偏差一般在20%左右，无法满足生产的需要。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，用以 简化制作工艺，缩短制作时间，提高制作效率。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法，包括在印刷电路板上制作电路图形；利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：