一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB技术

本发明专利技术实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，该方法包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。使用本发明专利技术实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，获得的最终电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％，这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及 印刷电路板PCB。
技术介绍
随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计 不断向高层化、高密度化方向发展，同时也要求能给主芯片预留更多的贴装空间，因此隐埋 无源器件逐渐成为PCB发展的一种必然趋势。隐埋无源器件技术不仅可以减少贴装费用， 而且相同设计条件下可缩小板面尺寸。目前，隐埋电阻技术大致分为两种厚膜技术和薄膜技术。其中，现有技术中厚膜 技术隐埋电阻时，其制作方法包括以下方式1)图形形成2)丝印电阻油墨3)烘板固化。这 种方法制作隐埋电阻方法简单，但是因为丝印技术本身控制尺寸的精度不高，获得的电阻 阻值精度偏差一般在20%左右，无法满足生产的需要。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，用以 简化制作工艺，缩短制作时间，提高制作效率。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法，包括在印刷电路板上制作电路图形；利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。本专利技术实施例还提供了 一种印刷电路板PCB，包含采用上述方法所埋入的电阻。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，通过 在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切 割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度 高，因而最终获得电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15%的PCB，这样降低了 PCB生产 高精度丝印电阻技术的难度，过程简洁，价格低廉，能够有效地提高PCB的生产效率，降低 生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例中印刷电路板中埋入电阻的方法流程示意图2为本专利技术另一实施例中印刷电路板中埋入电阻的方法流程示意图3为本专利技术实施例中通盘位置的示意图4为本专利技术实施例中印刷电阻油墨的示意图5为本专利技术另一实施例中控深切割厚膜电阻的示意图6为本专利技术实施例中实际连入电路的电阻示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术实施例作进一步详细描述。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法，如图1所示，包括下列步骤步骤101、在印刷电路板上制作电路图形；步骤102、利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；步骤103、烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；步骤104、采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。具体的，在印刷电路板上制作电路图形时，在绝缘基材上制作提供元器件之间连接的导电图形，确定出隐埋电阻的位置，该电阻一般隐埋在两个通盘之间，两个通盘之间具有一定距离，当需要的电阻阻值较小时，可以采用直线型方式设置电阻；当需要的电阻值较大时，可以采用蛇形方式设置电阻。该通盘一般为铜质材料，也可以使用其他导电材料。还可以根据实际情况，在多个通盘之间设置电阻，例如在三个通盘之间设置电阻，完成电阻的串联或并联。然后，根据预定电阻值、电阻油墨的方块电阻值和两个通盘之间的距离，确定电阻油墨的预定印刷区域。再利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨，其中，该网版可以为聚酯丝网或不锈钢网，优选采用导热效果更好的不锈钢网，网版的网纱目数为200 目至400目，网纱直径为25 μ m(微米)至40 μ m;该电阻油墨为热固性油墨。较佳的，利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨时，印刷油墨实际区域比该预定印刷区域宽 50 μ m到500 μ m,保证切割后预订印刷区域内油墨的饱满，从而保证电阻精度。 印刷电阻油墨后，进行烘板固化电阻油墨，从而形成电阻厚膜。烘板温度可以为 150摄氏度至200摄氏度，持续时间以20分钟至40分钟为佳，通过烘板过程可以去除印刷电阻油墨后的潮气、应力等不良因素。根据电阻厚膜在两个通盘之间的直线距离、垂直于在两个通盘之间的直线的方向上的距离、以及预定电阻值，确定切割线路。然后，使用激光按照该切割线路对该电阻厚膜进行控深切割，获得预定电阻值。采用激光在电阻厚膜上进行控深切割时，由于激光钻孔机的精度较高，实际切割尺寸与预定印刷区域的差值可控制在±25μπι范围之内。其中，激光可以为紫外激光或红外激光。并且，使激光的控深切割宽度不小于O. 1_，使切割后的(蛇形)电阻之间的间隔不小于O.1mm,以免在后续的压合过程中电阻偏移导致组阻间联通，影响电阻精度。另外，由于电阻油墨附着的聚酯表面的粗糙或不平整，使激光的控深切割深度为超过电阻厚膜厚度10 μ m到100 μ m，可以有效地彻底整个切断电阻厚膜。通过上述的描述可知，使用本专利技术实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法， 通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，因而最终获得的电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15%;当印刷油墨实际区域比该预定印刷区域大50 μ m到500 μ m时，激光切割的准度更容易保证电阻值的高精度。这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，过程简洁，价格低廉，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。下面通过具体实施例对本专利技术实施例提供的方法进行详细描述，如图2所示，包括以下步骤步骤201、在印刷电路板上制作电路图形；步骤202、确定出通盘位置；具体的，如图3所示，两个通盘之间具有一定距离，当需要的电阻阻值较小时，可以采用直线型方式设置电阻，例如假设通盘31和通盘32之间的距离为ΙΟΟΟμπι，预定电阻值为50欧姆，此时采用直线型方式设置电阻。当需要的电阻值较大时，而且隐埋电阻的区域有限时，可以采用蛇形电阻方式设置电阻，例如假设通盘31 和通盘32之间的距离为1000 μ m，预定电阻值为2500欧姆，此时采用蛇形电阻方式设置电阻。该通盘一般为铜质材料，也可以使用其他导电材料。步骤203、根据预定电阻值、电阻油墨的方块电阻值和两个通盘之间的距离，确定电阻油墨的预定印刷区域；具体的，电阻油墨的方块电阻值Rs与油墨的电导率P、油墨的印刷厚度H有关， 如Rs= P/Η。预定电阻值R与电阻油墨的方块电阻值Rs、两个通盘之间的距离a，即电阻图形长度、垂直于在两个通盘之间的直线的方向上的距离b，即电阻图形宽度有关，如R = (a/b)*Rs。由此,可以根据已知的R、Rs、a获知b的值,进而确定电阻油墨的预定印刷区域。 例如，当预定电阻值R为200欧姆，电阻油墨的方块电阻值Rs为100欧姆，通盘31和通盘 32之间的距离a为500 μ m，则电阻宽度b = 500*100/200 = 250 ( μ m)。但是，隐埋电阻的区域有限，b的距离过长时，可以采用蛇形设定方式，如可采用5个横向电阻(两通盘的连接方向)和6个纵向电阻(垂直于两通盘的连接方向)串联而成(如图6中的蛇形区域所示)O步骤204、利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；如图4所示，按照上一步骤确定的预定印刷区域,在通盘31和通盘32之间、通盘33和通盘34之间印刷电阻油墨。实际印刷电阻油墨时，印刷油墨实际区域比所述预定印刷区域大50 μ m到200 μ m。步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：