【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片机
,具体涉及一种多功能异型贴片机顶板装置。
技术介绍
SMT (Surface mounting Technology,表面贴装技术)由于组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术,其优点是元器件安装密度高,易于实现自动化和提高生产效率,降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及回流焊三个过程构成。SMC / SMD(surface mount component /Surface mount device,片式电子元件/器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分,它所涉及到的问题较其它工序更复杂,难度更大,同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一,采用全自动贴片技术,能有效提高生产效率,降低制造成本。贴片机是一种精密的工业机器人,是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC / SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上 ...
【技术保护点】
一种多功能异型贴片机顶板装置,包括平行设置的两条安装条板,所述安装条板的上边沿向内侧稍许延伸,还包括基座,所述基座设置在所述安装条板的下方,还包括顶盘和两块顶板,其特征在于:所述顶盘通过导向装置固定在所述基座的上方,在所述基座上设置有至少一个气缸,所述气缸用于控制所述顶盘的上升和下降,所述顶板安装在所述安装条板的内侧,当所述顶盘上升后推动所述顶板上升,所述顶板与所述安装条板一起将线路板夹紧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄健,
申请(专利权)人:广东益翔自动化科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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