【技术实现步骤摘要】
一种精确控制的表面贴装系统
本技术涉及表面贴装设备，尤其涉及的是一种精确控制的表面贴装系统。
技术介绍
表面贴装技术SMT (Surface Mounted Technology的缩写)是直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好等特点。可以减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30°/Γ50%。节省材料、能源、设备、人力、 时间等。现有技术中，贴片一般都通过贴片机设置识别设备对电子元器件表贴的位置直接进行识别后表贴，或者，按照各种基准直接表贴，表贴精确度不够好。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片准确，精度高的精确控制的表面贴装系统。本技术的技术方案如下一种精确控制的表面贴装系统，包括目标表贴PCB 板和贴片机，所述贴片机固定设置一扫描识别器，所述PCB板上设置对应的标准位置条码； 并且，所述贴片机还设置相互连接的贴片调整单元和贴片单元，所述扫描识别器与所述贴片调整单元连接。采用上述方案，本技术通过在贴片机中设置扫描识别器，以及在PCB板上设置对应的标准位置条码，通过扫描识别器扫描识别位置，在位置偏移时，通过设置的贴片调整单兀调整后再进行贴片，贴片准确，精度闻。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种精确控制的表面贴装系统，所述表面贴装系统可以精确地控制贴片机进行贴片，贴片准确，精度高。其中，所...
【技术保护点】
一种精确控制的表面贴装系统，包括目标表贴的PCB板和贴片机，其特征在于；所述贴片机固定设置一扫描识别器，所述PCB板上设置对应的标准位置条码；并且，所述贴片机还设置相互连接的贴片调整单元和贴片单元，所述扫描识别器与所述贴片调整单元连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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