【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加胶工具，具体地说是一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具。
技术介绍
在俗称FPC的柔性电路板上或者在俗称PCB的印制电路板上，装有诸多电子元器件。在部分电子元器件的周边添加俗称UV胶水的紫外线胶水或底部填充胶或环氧树脂胶水，使得电子元器件更为牢靠地胶固于电路板，并在固化胶的作用下产生部分绝缘效果。目前，在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法，有采用人工手动加胶的方式，该方式已不能满足现代自动化高效生产的需求；亦有通过自动化加胶设备进行自动加·胶的方式，该方式大多是采用针筒注射式加胶方法，虽能实现自动加胶，但在面对需要于电路板上多处位置进行加胶的情况时，用以注射加胶的针筒则需根据加胶点的坐标进行移动，逐个加胶，因此加胶效率低下，且加胶设备的结构复杂。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，使其可以配合印刷机完成具有高效加胶特点的印刷式加胶方法。为达到上述目的，本技术所采取的技术方案是一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元...
【技术保护点】
一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，其特征是：为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽，容器底上设有加胶用的细小通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张有志，熊斌，苏保全，王智斌，
申请(专利权)人：东莞市德律电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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