【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多管吸嘴,特别是一种应用于电子产业中表面贴装技术的多管吸嘴。
技术介绍
当前SMT(Surface Mounted Technology)领域都是针对规则及有吸取面的物料开发设计单管真空吸嘴,利用吸取面与吸嘴嘴头的吻合接触后吸真空原理将物料从供料器中吸取并通过影像技术将物料准确地贴装在印刷电路板(PCB)上.随着SMT技术的广泛应用,电子产品中体积大且重力较大物料需求日益增加,但大体积物料在生产过程中本身会产生误差,吸取表面会产生凹凸不平及轻微变形。使用单管真空吸嘴吸取时会产生漏气现象,吸嘴内部无法达到额定的负真空值。物料吸取的成功率较低,单管吸嘴吸取大体积物料时,易产生真空压力不足掉料或无法吸起等问题。
技术实现思路
本技术其目的就在于提供一种多管吸嘴,通过在单个吸嘴上设计多个吸嘴嘴头的特殊设计,避免了大体积元件因表面变形,嘴头直径大的单管吸嘴因接触面大而漏真空的不良现象,根据连通器原理,真空由单点负压变成多点平均负压,实现了多点同时吸取,保证了吸取力的平衡,提高了电子元件的吸取率及稳定性从而解决了电子产业中自动贴片机对大物料自动贴装的问题。具有结构简单 ...
【技术保护点】
一种多管吸嘴,包括座子(1),座子(1)上设有进气口,其特征在于,所述座子(1)底部连接多管芯子(2),多管芯子(2)上设有两个以上并联连接的通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯斌,
申请(专利权)人:九江嘉远科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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