【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法及其加胶设备。
技术介绍
在俗称FPC的柔性电路板上或者在俗称PCB的印制电路板上，装有诸多电子元器件。在部分电子元器件的周边添加俗称UV胶水的紫外线胶水或底部填充胶或环氧树脂胶水，使得电子元器件更为牢靠地胶固于电路板，并在固化胶的作用下产生部分绝缘效果。目前，在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法，有采用人工手动加胶的方式，该方式已不能满足现代自动化高效生产的需求；亦有通过自动化加胶设备进行自动加 胶的方式，该方式大多是采用针筒注射式加胶方法，虽能实现自动加胶，但在面对需要于电路板上多处位置进行加胶的情况时，用以注射加胶的针筒则需根据加胶点的坐标进行移动，逐个加胶，因此加胶效率低下，且加胶设备的结构复杂。
技术实现思路
针对现有加胶方法及其加胶设备的不足之处，本专利技术的目的是提供一种高效率的印刷式加胶方法以及结构简单的加胶设备。本专利技术中的印刷式加胶方法为作为印刷机最终执行部件的刮刀，在专用加胶エ具中作直线往复的印刷动作；盛放于专用加胶工具中的胶水在印刷机刮刀的挤压作用下，通过专用加胶工具添加到位于专...
【技术保护点】
一种印刷式加胶方法，其特征是：作为印刷机最终执行部件的刮刀，在专用加胶工具中作直线往复的印刷动作；盛放于专用加胶工具中的胶水在印刷机刮刀的挤压作用下，通过专用加胶工具添加到位于专用加胶工具下方的电路板上加胶位置。
【技术特征摘要】
1.ー种印刷式加胶方法，其特征是作为印刷机最终执行部件的刮刀，在专用加胶エ具中作直线往复的印刷动作；盛放于专用加胶工具中的胶水在印刷机刮刀的挤压作用下，通过专用加胶工具添加到位于专用加胶工具下方的电路板上加胶位置。2.实现权利要求I所述的印刷式加胶方法的加胶设备，包括印刷机，其特征是还包括配合印刷机使用的专用加胶工具；所述专用加胶工具为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面...
【专利技术属性】
技术研发人员：张有志，熊斌，苏保全，王智斌，
申请(专利权)人：东莞市德律电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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