【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴片机
,具体涉及一种多功能异型贴片机贴装头装置。
技术介绍
SMT (Surface mounting Technology,表面贴装技术)由于组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术,其优点是元器件安装密度高,易于实现自动化和提高生产效率,降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及回流焊三个过程构成。SMC / SMD(surface mount component /Surface mount device,片式电子元件/器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分,它所涉及到的问题较其它工序更复杂,难度更大,同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一,采用全自动贴片技术,能有效提高生产效率,降低制造成本。贴片机是一种精密的工业机器人,是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能,·在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC / SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊 ...
【技术保护点】
一种多功能异型贴片机贴装头装置,包括一安装框架,其特征在于:在所述安装框架上设置有至少一个贴装头,所述贴装头包括元器件吸取装置以及分别与其相连的垂直运动控制机构、水平转动控制机构和气控装置,所述垂直运动控制机构用于带动所述元器件吸取装置上下运动,所述水平转动控制机构用于带动所述元器件吸取装置转动,所述元器件吸取装置上设置有腔体,所述气控装置用于抽取所述腔体内的空气,所述元器件吸取装置用于在所述腔体形成真空负压后吸取元器件。
【技术特征摘要】
1.一种多功能异型贴片机贴装头装置,包括一安装框架,其特征在于在所述安装框架上设置有至少一个贴装头,所述贴装头包括元器件吸取装置以及分别与其相连的垂直运动控制机构、水平转动控制机构和气控装置,所述垂直运动控制机构用于带动所述元器件吸取装置上下运动,所述水平转动控制机构用于带动所述元器件吸取装置转动,所述元器件吸取装置上设置有腔体,所述气控装置用于抽取所述腔体内的空气,所述元器件吸取装置用于在所述腔体形成真空负压后吸取元器件。2.根据权利要求I所述的多功能异型贴片机贴装头装置,其特征在于所述垂直运动控制机构包括伺服电机和丝杆,所述伺服电机带动所述丝杆旋转,所述元器件吸取装置与所述丝杆螺纹连接,所述安装框架上设置有滑轨,所述丝杆带动所述元器件吸取装置沿所述滑轨上下运动。3.根据权利要求2所述的多功能异型贴片机贴装头装置,其特征在于所述元器件吸取装置包括贴装头杆固定块和贴装头杆,所述贴装头杆固定在所述贴装头杆固定块上,所述贴装头杆固定块的背端设置有滑槽,所述滑槽卡住所述滑轨,在所述贴装头杆的前端设置所述腔体以及与其贯通的吸嘴孔和尾孔,所述吸嘴孔用于吸取元器件,所述尾孔通过管道连接所述气控装置。4.根据权利要求3所述的多功能...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄健,
申请(专利权)人:广东益翔自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。