【技术实现步骤摘要】
本技术涉及自动邦定机
，具体涉及一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机。技术背景当前芯片与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称C0G)，均由半自动设备，ACF贴附设备，Chip(IC)预压设备，Chip(IC)本压设备等单机组成。小数自动COG有玻璃上料单元，ACF贴附单元，Chip(IC)上料单元，Chip(IC)预压单元，Chip(IC)本压单元，产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动COG设备对于小尺寸单IC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0. 2mm，本压后绑定精度为土5um.同时对随着产品的要求越来越高,人力成本也越来越高,所以对此类设备提出了更 高的要求，产能为3. 5秒/片，ACF贴附精度为±0. 1mm，本压后邦定精度为±3um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含自动邦定机本体I、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11，IC供料部2设置在自动邦定机本体I的后部，IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧，IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧，ACF部5设置在自动邦定机本体I前部的左侧，预压部6设置在ACF部5的右侧，本压部7设置在预压部6的右侧，机械手部9设置在自动邦定机本体I的左侧面，IC搬运机构10设置在自动邦定机本体...
【技术保护点】
芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11)，IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部，显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。
【技术特征摘要】
1.芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(I)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11)，IC供料部⑵设置在自动邦定机本体⑴的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体⑴前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部￠)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(I)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(I)的后部，显示器(11)设置在自动邦定机本体(I)的前部的上端。2.根据权利要求I所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF涨紧部(5-l)、ACF压头(5_2)、ACF剪刀部(5_3)、ACF工作台(5_4)，ACF涨紧部(5-1)设置在ACF部(5)的左上侧，ACF压头(5_2)设置在ACF涨紧部(5_1)右侧，ACF剪刀部(5-3)设置在ACF压头(5-2)的下部，ACF工作台(5_4)设置在ACF剪刀部(5_3)的下部。3.根据权利要求I所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的预压部(6)包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)、IC料盘模板(6_2)、IC搬送臂...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂泉，龙桂华，谢家达，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化机电设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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