连接牢固的远红外芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接牢固的远红外芯片，其特征在于：所述远红外芯片包括六层结构，自上而下依次为上表层(1)、第一胶粘层(2)、PET保护膜层(3)、远红外基片(4)、第二胶粘层(5)和下表层(6)，所述远红外芯片的周边设置有胶边(7)；所述远红外基片(4)包括PET基片(4.1)、导电银浆涂层(4.2)、导电油墨涂层(4.3)和导电条(4.4)。其体积小，重量轻，连接牢固、密封性好、不易损坏。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．　一种连接牢固的远红外芯片，其特征在于：所述远红外芯片包括六层结构，自上而下依次为上表层（１）、第一胶粘层（２）、ＰＥＴ保护膜层（３）、远红外基片（４）、第二胶粘层（５）和下表层（６）；所述远红外芯片的周边设置有胶边（７）；所述远红外基４．２）搭接，所述两条导电银浆涂层（４．２）外贴覆有导电条（４．４）。片（４）包括ＰＥＴ基片（４．１），所述ＰＥＴ基片（４．１）表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层（４．２），所述ＰＥＴ基片（４．１）中部涂覆有导电油墨涂层（４．３），所述导电油墨涂层（４．３）的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层（

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陆文昌，
申请(专利权)人：江阴市霖肯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32