芯片连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片连接装置，其包括一第一电路板、一第二电路板及一芯片，其中，该第一电路板上设有复数个导体接点及电子组件，且该导体接点分别与该电子组件相连接，该第二电路板的周缘则设有复数个金属接点，并焊接于该第一电路板的相对应的导体接点上，该第二电路板且设有复数条引线，分别与该金属接点相连接，而该芯片则设于该第二电路板上，其接脚分别与该引线相连接，并由胶体以点胶技术胶合，故借助上述装置的组合，使得该芯片损坏时，仅需简单地更换该第二电路板即可。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片连接装置，尤指一种将芯片以板上芯片(chips on board；COB)的方式胶合于一分离的电路板上，再由该分离的电路板焊接于设有复数个电子组件的电路板。公知的芯片构装型态，如附图说明图1A、图1B及图1C所示，主要可区分为几大类，一为引脚插入型，其构装型态主要是双边引脚1a(dualin-line package；DIP)，另一为表面粘着型，其构装型态主要是管脚栅数组2a(pin grid array；PGA)，然其封装技术繁复，且需耗费较高成本，因此便有采用板上芯片3a的方式，为一种电子组件表面安装技术，直接将芯片31a粘在印刷电路板32a上，用引线34a键合方式完成芯片31a与其它电路组件33a的电气连接，然后再用包装技术将其全部包装起来，而不需构建使用脚架的封装组配体，但是若芯片31a损坏，该印刷电路板32a即报废。因此，由上可知，上述公知的装置，在实际使用上，显然具有不便与缺点存在，而可待加以改善。于是，本技术设计人有感于上述缺点的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本技术。本技术的主要目的，在于提供一分离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片连接装置，其特征在于：包括：一第一电路板，其上设有复数个导体接点及电子组件，该导体接点分别与该电子组件相连接；一第二电路板，其周缘设有复数个金属接点，并焊接于该第一电路板相对应的导体接点上，且该第二电路板设有复数条引线，分别 与该金属接点相连接；及一芯片，设于该第二电路板上，该芯片的接脚分别与该引线相连接，并胶合于胶体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文豪，
申请(专利权)人：豪佳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]