【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片连接座，包含上连接体和下连接体，其特征在于：所述上连接体的上方设有一开口框体，所述开口框体的中部设有供芯片上表面露出的中空部，所述开口框为方形，其四个角部分别设有通孔；所述下连接体的下方设有一固定板，所述固定板为方形，其四个角部分别延伸出四个固定条，所述固定条设有与所述开口框的通孔对应的螺孔；四个固定螺栓，穿过所述开口框的通孔后螺合于所述固定板的螺孔；所述上连接体上设有多个上容纳孔，所述下连接体设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供所述电连接端子容置的空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖峰，
申请(专利权)人：成都斯菲科思信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。