芯片连接座制造技术

一种芯片连接座，主要是将传统芯片连接座中用以压制芯片的中空环状扣环，改为板状结构的压制件，不仅能够在扣合状态时将针脚完全遮蔽，有效保护针脚，且不需额外零件进行保护。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接座，特别是涉及一种用于主板上的芯片 连接座。
技术介绍
随着电子科技的不断研发与精进，电子产品的设计，皆朝向更高 性能、更好质量的共同目标发展，在设计过程中，任何一项改进，只 要有益于提高产品性能、增强产品质量等实质性的功效的增进，均为 具有产业利用价值的专利技术创造，也符合专利法鼓励、保护与利用专利技术 创造的精神。随着信息产业的日新月异，在各种电子装置中，内部器件的发展 都十分迅速，而其中大多数产品的核心器件为芯片，其为决定一个产 品性能的主要对象，而对于这些芯片的保护实属重要，且芯片的针脚 更是重要。然而，对于某些产品，由于注重其它性能及要求，而将保 护芯片针脚忽略。例如，有些芯片将原来集成在芯片上的针脚转移设置在主板上， 请参阅图l，其显示现有芯片连接座的立体示意图。如图所示，该芯片 连接座包括基座ll、扣环12、以及压制杆13，而芯片的针脚110集 合于一基座11中，且该基座11通过边缘设置螺丝固定在主板10上， 该芯片(未图标)即固定于基座11的针脚110上，另外，该基座ll通常 呈矩形结构。通过压制杆13对扣环12的压制，使该扣环12盖合于基 座11上时，对基座11与扣环12之间加以固定。然而，随着科学技术的发展，芯片的性能及功能越来越强，其针 脚110的数量相对也越来越多，越来越精巧与密集。上述的针脚110 设置于基座ll上，而未集成于芯片中，使得当芯片取出时，中空环状 结构的扣环12，将使基座11上的针脚110暴露于外。由于在进行生产、测试、检修、使用过程中，会对芯片进行拆除，而在这些过程中，由于上述芯片的针脚110暴露在外，若对其有轻微的碰触，便会造成针脚110的变形。又，若以相关的保护片进行保护，该些零散的保护片不易于保管，且需时常进行插拔，十分不便。因此，如何提供一种芯片连接座，能够保护芯片的针脚，且不需 额外保护零件，实为目前亟欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的一目的是提供一种 芯片连接座，不需额外零件即能保护针脚。为达到上述及其它目的，本技术提供一种芯片连接座，用于 主板上，其包括基座、压制件、以及压制杆，该基座具有相对的第一 侧边及第二侧边，并在基座上设有多个针脚以供电性连接一芯片，该 压制件为板状结构，其一端轴接于基座第一侧边，另一端具有第一扣 部，该压制杆设在基座第二侧边且具有第二扣部，以扣压第一扣部。所述的芯片连接座中，该基座还可具有相邻该第一及第二侧边的 第三侧边，于该第三侧边上可具有固定压片，且该压制杆可为弯折结构，较佳地可为L型结构，并无特定限制，而该压制杆可一端具有卡 合部以连接于该第三侧边上的固定压片。所述的芯片连接座中，该第一及第二扣部可为钩状，从而通过该 第二扣部扣压第一扣部，使得该压制杆将压制件下压，从而将该压制 件向该基座方向扣合，将设在基座内的芯片固定。另外，所述的芯片连接座中，该压制件的表面可具有散热层，供 设于基座内的芯片散热。又，该芯片可具有对应且连接针脚的连接部， 较佳地，该针脚与连接部可为插拔结构。本技术的有益效果在于，由传统用于压制芯片的中空环状扣 环改为板状结构，使得其能够在扣合状态时将芯片针脚安全遮蔽，有 效保的护芯片针脚，且不需要额外的动作对零散的保护零件进行操作 及保管。附图说明图1是显示现有芯片连接座的立体示意图。图2是显示本技术的芯片连接座及芯片的立体示意图,图3是显示本技术的芯片连接座及主板的立体示意图,元件标号的简单说明10、 20 主板杆■^1丄212213214222202212323023124 240力侧边 第二侧边 第三侧边 固定压片 压制件 第一扣部 散热层 压制杆 第二扣部 卡合部 心片 连接部具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技 术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其它优点 与功效。本技术也可通过其它不同的具体实例加以实施或应用， 本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新 型的精神下进行各种修饰与变更。请一并参阅图2以及图3，须注意的是，这些附图均为简化的示意 图，其仅以示意方式说明本技术的基本构造，因此其仅显示与本座脚环制座脚一基针扣压基针镇o o 112 3 1111 1 1 2 2 C技术有关的构成，且所显示的构成并非以实际实施时的数目、形 状、及尺寸比例绘制，其实际实施时的数目、形状及尺寸比例为一种 选择性的设计，且其构成布局形态可能更为复杂。如图所示，该芯片连接座包括基座21、压制件22、以及压制杆 23，该基座21具有相对的第一侧边211及第二侧边212，并在基座21 上设有多个针脚210，该压制件22 —端轴接于基座21第一侧边211， 而另一端具有第一扣部220，该压制杆23设于基座21第二侧边212 且在对应第二侧边212之处具有第二扣部230。所述的基座21还具有相邻第一侧边211及第二侧边212的第三侧 边213，且于第三侧边213上具有固定压片214;在本实施例中，该基 座21呈矩形结构并通过边缘设置螺丝固定于主板20上，该针脚210 用以电性连接一芯片24，而该芯片24具有对应且连接针脚210的连接 部240，且该针脚210与连接部240为插拔结构，使芯片24可依据使 用状态作拆装。但是，有关芯片的连接部及针脚的种类繁多，其乃业 界所周知，并不限图中所示，且其非本申请技术特征，故不再赘述。所述的压制件22是为板状结构，当压制件22盖合于基座21上时， 可将针脚210完全遮蔽。在本实施例中，该压制件22与针脚210对应 的一面具有散热层221，即涂附一般的散热膏于该表面，使该表面形成 散热面，当芯片24设于基座21内时(如图3所示)，该芯片24与压制 件22的散热层221接触，以使芯片24通过散热层221散热。所述的压制杆23为弯折结构，在本实施例中，呈L型结构，使其 一边轴接于基座21第二侧边212，而另一边具有对应固定压片214的 卡合部231，且该第一扣部220及第二扣部230为钩状，通过第二扣部 230扣压第一扣部220，使得压制杆23将压制件22下压，而将压制件 22向基座21第二侧边212方向扣合，再将该卡合部231置入固定压片 214下，进而将压制件22固定于基座21第二侧边212，以供紧密压合 设于基座21内的芯片24。通过板片状的压制件22，当芯片24由基座21中取出后，可将压 制件22扣合，便可遮蔽针脚210，从而避免暴露在外而被触碰变形， 亦或是掉入杂物产生不良后果。综上所述，本技术的芯片连接座特征在于板状结构的压制件，相比于现有技术的中空环状扣环，不仅能够在扣合状态时，将针脚安 全遮蔽而有效保护针脚，而且不需以额外零件进行维护。上述实施例仅为例示性说明本技术的原理及其功效，而非用 于限制本技术。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的 精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与变化。因此，本技术的权 利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。权利要求1、一种芯片连接座，用于主板上，其特征在于包括基座、压制件、以及压制杆，其中，该基座具有相对的第一侧边及第二侧边，并在该基座上设有多个针脚以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片连接座，用于主板上，其特征在于包括：基座、压制件、以及压制杆，其中，该基座具有相对的第一侧边及第二侧边，并在该基座上设有多个针脚以供电性连接一芯片，该压制件为板状结构，其一端轴接于该基座第一侧边，另一端具有第一扣部，该压制杆设于该基座第二侧边且具有第二扣部，以扣压该第一扣部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭谈，陈志丰，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]