芯片连接座制造技术

一种芯片连接座，包括座体以及多个接脚，该座体具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔，各该接脚接设在座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各穿孔而外露于座体，各该接脚具有电性连接芯片的连接端及位于座体内的弹性部。因接脚为垂直设置，故不易弯曲，且该接脚中间设有弹性部，当拆装芯片时，因芯片的运动方向为上下垂直方向，可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形，有效达到防止接脚变形的目的。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接座，特别是涉及一种用以电性连接芯片的芯片连接座。
技术介绍
随着互联网(Internet)的快速发展及普及，现今已然进入了网络时代，而在网络中具有中转枢纽作用的服务器，其发展势头更是突飞猛进，性能急速提升。以服务器内的中央处理器(CPU)为例，其不仅在处理性能上大幅提升，且其核心架构也不断更新，从传统架构发展至目前的双核心，乃至将来的四核心等；而且，服务器内的硬件结构及相关安装结构也大幅更新，例如：传统芯片具有接脚而现行芯片则无接脚，因当拆装芯片时，芯片接脚易折断，所以，若将接脚设于连接座上，即使接脚损坏，芯片仍可继续使用。请参阅图1，提供一个现有服务器主机板上的芯片连接座1(Socket)，在芯片连接座1上延伸出弧形接脚10，且该接脚10上端具有圆弧状的连接部100，用以电性连接芯片2，而该接脚10下端则电性相连芯片连接座1下的主机板(未图示)，构成芯片2与主机板的电性通路。由此，当拆装芯片2时，即使接脚10因受力过大而折断，芯片2仍可继续使用而不需报废。但是，由于该芯片连接座1上的接脚10为钩状，因此当拆装芯片2时，需顺着接脚10倾斜方向A，若以反方向拆装，容易触钩到接脚10的连接部100，而造成其变形或断裂等，再者，当设置芯片2于芯片连接座1上时，芯片2将有短路、烧毁的问题。而且，该斜向的钩状接脚10，由于上下两端受力不均，长期使用下，容易因一端的弹力下降而使接脚10变形，进而无法连接芯片2。综上所述，如何设计一种避免现有技术缺陷的芯片连接座，实为-->目前亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种防止接脚变形的芯片连接座。为达到上述的目的及其他目的，本技术提供一种芯片连接座，用以电性连接芯片，包括：座体以及多个接脚，该座体具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；各该接脚接设在该座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具有外露于座体顶面的连接端及位于座体内的弹性部，各该连接端用以电性连接芯片。前述的芯片连接座中，以弹性部位于座体内为基本需求，该穿孔的孔径可小于弹性部的轴向的宽度；其中，该弹性部可呈波浪形或螺旋形，也可以为其他型式，并无特定限制。此外，前述的芯片连接座中，以连接端用以电性连接芯片为基本需求，该连接端可为球体或椭圆球体，也可以为其他型式，并无特定限制。由上可知，本技术的芯片连接座是使固定于底面的接脚垂直穿出穿孔，以露出连接端供电性连接芯片，因接脚采用垂直设置，且该接脚中间设有弹性部，故不易弯曲；相比于现有技术，当拆装芯片时，因芯片的运动方向为接脚的延展方向，可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形，有效达到防止接脚变形的目的。附图说明图1为现有芯片连接座的剖面示意图。图2为本技术芯片连接座一实施例应用于连接芯片的剖面示意图。图3为图2中芯片连接座及芯片的立体示意图。主要元件符号说明：1芯片连接座-->10接脚100连接部2、4芯片3芯片连接座30座体30a顶面30b底面300穿孔31接脚310弹性部311连接端A方向具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术也可以通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下进行各种修饰与更改。请参阅图2以及图3，本技术提供一种芯片连接座3，用以电性连接芯片4，所述的芯片连接座3设于例如服务器的主机板的电子装置(未图示)上，用以连接如CPU、南桥、北桥等的芯片4，其中，该芯片4为无接脚式芯片，以适用于该芯片连接座3。该芯片连接座3包括：座体30以及多个接脚31。在本实施例中，该座体30设置于电子装置(未图示)上，具有一底面30b及相对的顶面30a，该底面30b接设至在电子装置上，而该顶面30a具有多个穿孔300；该芯片4安放至座体30的顶面30a，以使该顶面30a的穿孔300供各该接脚31电性连接至芯片4。所述的各该接脚31是以例如焊接等固定方式而接设在座体30的底面30b，以电性连接电子装置，而构成芯片4与电子装置的电性通路；但是，关于此类技术为业界所周知，故不再赘述，特此述明。-->各该接脚31分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔300而外露于座体30；各该接脚31具有外露于座体30顶面的连接端311及位于座体30内的弹性部310。各该连接端311用以电性连接芯片4，且各该连接端311为球体，在其他实施例中，也可以为椭圆球体。各该弹性部310位于座体30的顶面30a与底面30b之间，且各该弹性部310的轴向的宽度大于穿孔300的孔径，并略大于接脚31上其它部分的宽度，以限制接脚31于垂直方向的运动范围，由此，当芯片4受到震动时，各该接脚31依然保持与芯片4相连，使芯片4得以维持运行。在本实施例中，各该弹性部310为波浪形的曲段，即绕折于接脚31中段；但是，各该弹性部310也可以为如弹簧般的螺旋状，或具有弹性伸缩的能力的等效结构即可，并非以上述为限。本技术芯片连接座3通过接脚31垂直向上穿过穿孔300而外露于座体30，当拆装芯片4时，因芯片4的运动方向为上下垂直方向，即接脚31的延展方向，故，避免芯片4弯折接脚31而造成接脚31变形；而且，通过该接脚31的连接端311为球体，使该连接端311的外表面呈光滑，当拆装芯片4时，芯片4将不会弯折接脚31。综上所述，本技术的芯片连接座因接脚为垂直设置，且中间设有弹性部，所以不易弯曲，且不受芯片拆装的方向而有接脚弯折的疑虑，有效达到防止接脚变形的目的。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本技术的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片连接座，用以电性连接芯片，其特征在于，包括：　座体，具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；以及　多个接脚，接设在该座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具有外露于该座体顶面的连接端及位于该座体内的弹性部，各该连接端用以电性连接该芯片。

【技术特征摘要】
1、一种芯片连接座，用以电性连接芯片，其特征在于，包括：座体，具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；以及多个接脚，接设在该座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具有外露于该座体顶面的连接端及位于该座体内的弹性部，各该连接端用以电性连接该芯片。2、根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗梓桂，陈志丰，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]