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本实用新型涉及一种芯片连接装置，其包括一第一电路板、一第二电路板及一芯片，其中，该第一电路板上设有复数个导体接点及电子组件，且该导体接点分别与该电子组件相连接，该第二电路板的周缘则设有复数个金属接点，并焊接于该第一电路板的相对应的导体接点上...
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