一种UV膜上芯片的刮出装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本发明专利技术，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。

Scraping device for chip on UV film

The invention provides a device for scraping chip for UV film, comprising a wiping mechanism, scratch chip chip platform mechanism, mobile platform mechanism and a collecting box, a UV film with a chip placed on the wiper chip platform mechanism, the wiper chip platform mechanism mounted on the mobile platform mechanism. The mobile platform can drive the chip platform scraping mechanism and the scraping mechanism for the relative motion of chip, the chip can be UV film scraping mechanism tightened the chip peeling and scraping, the collection box is arranged below the mobile platform for collecting and scrape out by the scraper chip the mechanism of chip. The invention can be UV on the membrane chip quickly scraped and collected into the collection box, the chip scraping on the UV membrane operation mechanization and automation, reducing labor intensity, reduce labor costs, and scraping the chip of high efficiency and good quality, and is conducive to the chip collecting and processing.

【技术实现步骤摘要】
一种UV膜上芯片的刮出装置
本专利技术涉及UV膜上芯片剥离设备
，尤其涉及一种UV膜上芯片的刮出装置。
技术介绍
目前，生产芯片商清除UV膜上的芯片为人工手工取出及收集，不仅容易弄伤UV膜上的芯片，而且耗时也比较长，工人劳动强度大，为此相关企业迫切希望获得一种能克服上述技术难点的新设备。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种UV膜上芯片的刮出装置，能够实现刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。作为本专利技术优选的方案，所述刮芯片平台机构包括底板、平台板、支柱和定位孔，所述平台板的中部开设有与所述收集盒相对的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撑在所述平台板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位销将UV膜固定在所述平台板上。作为本专利技术优选的方案，所述刮芯片机构包括支撑板、固定板、竖直移动板、竖直移动滑块、上刮刀组件、下刮刀组件、第一竖直直线滑轨、第二竖直直线滑轨、第一升降气缸和第二升降气缸，所述支撑板包括相对设置的左支撑板和右支撑板，所述固定板连接于所述左支撑板和右支撑板之间，所述第一竖直直线滑轨设置在所述固定板上，所述竖直移动板滑动配合地连接在所述第一竖直直线滑轨上，所述第一升降气缸的缸体连接在所述固定板上，所述第一升降气缸的推杆与所述竖直移动板连接并驱动所述竖直移动板沿所述第一竖直直线滑轨上下移动，所述第二竖直直线滑轨设置在所述竖直移动板上，所述竖直移动滑块滑动配合地连接在所述第二竖直直线滑轨上，所述第二升降气缸的缸体连接在所述竖直移动板上，所述第二升降气缸的推杆与所述竖直移动滑块连接并驱动所述竖直移动滑块沿所述第二竖直直线滑轨上下移动，所述上刮刀组件通过上连接臂连接在所述竖直移动板上，所述下刮刀组件通过下连接臂连接在所述竖直移动滑块上。作为本专利技术优选的方案，所述移动平台机构包括基座、水平移动板、连接块、第一水平直线滑轨、第二水平直线滑轨、缓存件、缓存件挡块和驱动组件，所述第一水平直线滑轨和驱动组件连接在所述基座上，所述水平移动板的底部滑动配合地连接在所述第一水平直线滑轨上，所述水平移动板的上表面与所述刮芯片平台机构的底板连接，所述驱动组件与所述水平移动板连接并驱动所述水平移动板沿所述第一水平直线滑轨前后移动，所述第二水平直线滑轨和连接块均设有两个，所述第二水平直线滑轨分别连接在所述基座的左右两侧，所述连接块的底部滑动配合地连接在所述第二水平直线滑轨上，所述连接块的上表面与所述支撑板的下端连接，所述缓存件挡块连接在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上，所述缓存件连接于所述缓存件挡块与所述连接块之间。作为本专利技术优选的方案，所述上刮刀组件包括下刮刀、轴承和滚轴，所述滚轴的两端通过所述轴承连接所述下刮刀的顶部。作为本专利技术优选的方案，所述上刮刀组件包括上刮刀，所述上刮刀与下刮刀相离，所述上刮刀的刀尖低于所述下刮刀的刀尖，且所述滚轴高于所述下刮刀的刀尖，刮芯片时，所述上刮刀的刀尖先于所述下刮刀的刀尖与所述UV膜接触。作为本专利技术优选的方案，所述刮芯片机构还包括配重块、链轮和链条，所述链条的一端与所述配重块连接，所述链条的一端与所述竖直移动板连接。作为本专利技术优选的方案，所述通孔的面积大于所述芯片的面积。作为本专利技术优选的方案，所述刮芯片平台机构还包括用于判断所述刮芯片平台机构上是否放置有带有芯片的UV膜的第一传感器，所述第一传感器设置在所述平台板上。作为本专利技术优选的方案，所述移动平台机构还包括用于判断所述连接块的位移量是否超出极限值的第二传感器，所述第二传感器设置在所述第二水平直线滑轨的一端的所述基座上。实施本专利技术的一种UV膜上芯片的刮出装置，与现有技术相比较，具有如下有益效果：(1)本专利技术的UV膜上芯片的刮出装置通过刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒的有机结合，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，且有利于芯片收集处理；(2)本专利技术的刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，这样通过蹦紧剥离原理，能够有效保护了UV膜上的芯片，使刮出来的芯片质量显著提高，芯片的不良率可控制在0.05％以内；(3)本专利技术的刮芯片效率高，刮一片UV膜上芯片的时间在16s以内。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。图1是本专利技术的UV膜上芯片的刮出装置的爆炸图；图2是本专利技术的UV膜上芯片的刮出装置的装配图；图3是刮芯片平台机构的结构示意图；图4是刮芯片机构的爆炸图；图5是刮芯片机构的装配图；图6是下刮刀组件的结构示意图；图7是上刮刀组件和下刮刀组件的工作原理图；图8是移动平台机构的爆炸图；图9是移动平台机构的装配图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1和图2所示，本专利技术的优选实施例，一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构100、刮芯片机构200、移动平台机构300和收集盒400，带有芯片的UV膜500放置在所述刮芯片平台机构100上，所述刮芯片平台机构100安装在所述移动平台机构300上，所述移动平台机构300能够带动所述刮芯片平台机构100与所述刮芯片机构200作相对运动，所述刮芯片机构200能够将UV膜500蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒400设置于所述移动平台机构300的下方并用于收集由所述刮芯片机构200刮出来的芯片。结合参见图3所示，本实施例中，所述刮芯片平台机构100包括底板101、平台板102、支柱103和定位孔，所述平台板102的中部开设有与所述收集盒400相对的通孔104，所述收集盒400放置在所述底板101上，所述支柱103的上端支撑在所述平台板102的底部，所述支柱103的下端固定在所述底板101上，所述定位孔可供定位销105将UV膜500固定在所述平台板102上。操作时，将带有芯片的UV膜500产品放到平台板102的通孔104位置，并利用定位销105将UV膜500固定平台板102上，操作简单方便。进一步地，所述通孔104的面积大于所述芯片的面积，以保证芯片能够掉落到收集盒400上。进一步地，所述刮芯片平台机构100还包括用于判断所述刮芯片平台机构100上是否放置有带有芯片的UV膜500的第一传感器106，所述第一传感器106设置在所述平台板102上。当第一传感器106感应到刮芯片平台机构100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。

【技术特征摘要】
1.一种UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。2.如权利要求1所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片平台机构包括底板、平台板、支柱和定位孔，所述平台板的中部开设有与所述收集盒相对的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撑在所述平台板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位销将UV膜固定在所述平台板上。3.如权利要求2所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述刮芯片机构包括支撑板、固定板、竖直移动板、竖直移动滑块、上刮刀组件、下刮刀组件、第一竖直直线滑轨、第二竖直直线滑轨、第一升降气缸和第二升降气缸，所述支撑板包括相对设置的左支撑板和右支撑板，所述固定板连接于所述左支撑板和右支撑板之间，所述第一竖直直线滑轨设置在所述固定板上，所述竖直移动板滑动配合地连接在所述第一竖直直线滑轨上，所述第一升降气缸的缸体连接在所述固定板上，所述第一升降气缸的推杆与所述竖直移动板连接并驱动所述竖直移动板沿所述第一竖直直线滑轨上下移动，所述第二竖直直线滑轨设置在所述竖直移动板上，所述竖直移动滑块滑动配合地连接在所述第二竖直直线滑轨上，所述第二升降气缸的缸体连接在所述竖直移动板上，所述第二升降气缸的推杆与所述竖直移动滑块连接并驱动所述竖直移动滑块沿所述第二竖直直线滑轨上下移动，所述上刮刀组件通过上连接臂连接在所述竖直移动板上，所述下刮刀组件通过下连接臂连接在所述竖直移动滑块上。4.如权利要求3所述的UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，所述移动平台机构包括基座、水平移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，陈薇，黎满标，唐文渊，
申请(专利权)人：深圳格兰达智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44