一种芯片检测装置的上盖制造方法及图纸
Upper cover of chip detecting device
The utility model relates to a chip detection device comprises an outer cover, the cover body and the cover body, the cover body is provided with a hinge shaft, the cover body is provided with a wiring hole of a certain number of the inner body is also fixedly arranged on a beam plate, the plate is arranged on the beam a beam line hole, the bottom wall of the upper side is provided with a support frame. The technical scheme of the utility model, the cover body and the inner conductor arrangement on the outside body between the outer cover and the inner cover body can be opened, can easily check the box body and the wire arrangement, which is convenient to use.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置的上盖
本技术涉及一种芯片检测装置的上盖。
技术介绍
芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置的上盖，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的芯片检测装置的上盖。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种母芯片检测装置的上盖，包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接。本技术技术方案，将导线整理在外盖体与内盖体之间，外盖体与内盖体均可打开，可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况，从而方便使用。本技术进一步设置：所述上盖体设置有侧板以及连接板，所述铰接轴设置在侧板的外侧面上，所述侧板设置有相内弯折的内折边，所述连接板包括呈弯折的第一弯折壁与第二弯折壁，所述第一弯折壁与侧板的内侧面相固定，所述内折边的上侧设置有凸块，所述第二弯折壁上设置有与所述凸块相配合的定位孔，所述内盖体与所述第二弯折壁铰接连接。通过采用本技术技术方案，使得结构稳定、安装方便。本技术进一步设置：所述外盖体上设置有若干数量的散热孔。通过采用本技术技术方案，提高了散...
【技术保护点】
一种芯片检测装置的上盖，其特征在于：包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接。
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置的上盖，其特征在于：包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接。2.根据权利要求1所述的芯片检测装置的上盖，其特征在于：所述外盖体设置有侧板以及连接板...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱陈焜，
申请(专利权)人：温州睿芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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