稳定的芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种稳定的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架。本实用新型专利技术技术方案，对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
稳定的芯片检测装置
本技术涉及一种稳定的芯片检测装置。
技术介绍
芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的稳定的芯片检测装置。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种稳定的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一上弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯折的第一下弯边，所述第一下弯边相对后板另一侧设置有向下弯折的第二下弯边，所述第二下弯边相对第一下弯边另一侧设置有向外弯折的第三下弯边，所述第三下弯边与所述下支撑板相抵设置，本技术进一步设置：所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架，所述前支撑架与后支撑架分别设置有中梁，所述中梁上设置有插孔，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔的定位插块，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块，所述前支撑架与后支撑架的顶部分别设置有与所述卡块相配合的卡边。通过采用本技术技术方案，对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。本技术进一步设置：所述第一上弯边上设置有若干数量的第一穿线孔，所述第二上弯边上设置有若干数量的第二穿线孔。通过采用本技术技术方案，更加方便的对散热风扇的导线进行排布。附图说明图1为本技术实施例结构图；图2为本技术实施例爆炸结构图一；图3为本技术实施例爆炸结构图二；图4为图3的B部放大图；图5为图3的A部放大图；图6为本技术的箱体实施例爆炸结构图。具体实施方式参见附图1-6，本技术公开的稳定的芯片检测装置，包括箱体1，所述箱体1包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5，所述箱体1内设置有芯片检测电路板组2，所述后壁上设置有散热风扇组3，所述芯片检测电路板组2包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组3包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述后壁包括后板8、上支撑板9与下支撑板10，所述后板8上设置有若干数量的通风孔801，所述散热风扇固定在后板8的通风孔801位置，所述后板8顶部设置有向内弯折的第一上弯边802，所述第一上弯边802相对后板8另一侧设置有向上弯折的第二上弯边803，所述第二上弯边803相对第一上弯边802另一侧设置有向外弯折的第三上弯边804，所述第三上弯边804与所述上支撑板9相抵设置，所述后板8底部设置有向内弯折的第一下弯边805，所述第一下弯边805相对后板8另一侧设置有向下弯折的第二下弯边806，所述第二下弯边806相对第一下弯边805另一侧设置有向外弯折的第三下弯边807，所述第三下弯边807与所述下支撑板10相抵设置，所述芯片检测电路板组2的前后两侧分别设置有前支撑架11与后支撑架12，所述前支撑架11与后支撑架12分别设置有中梁1101，所述中梁1101上设置有插孔11011，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔11011的定位插块201，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块202，所述前支撑架11与后支撑架12的顶部分别设置有与所述卡块202相配合的卡边11012。通过采用本技术技术方案，对散热风扇产生的振动进行缓和，以降低对芯片检测电路板造成的影响。并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。本实施例进一步设置：所述第一上弯边802上设置有若干数量的第一穿线孔808，所述第二上弯边803上设置有若干数量的第二穿线孔。通过采用本技术技术方案，更加方便的对散热风扇的导线进行排布。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种稳定的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一上弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯折的第一下弯边，所述第一下弯边相对后板另一侧设置有向下弯折的第二下弯边，所述第二下弯边相对第一下弯边另一侧设置有向外弯折的第三下弯边，所述第三下弯边与所述下支撑板相抵设置，所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架，所述前支撑架与后支撑架分别设置有中梁，所述中梁上设置有插孔，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔的定位插块，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块，所述前支撑架与后支撑架的顶部分别设置有与所述卡块相配合的卡边。...

【技术特征摘要】
1.一种稳定的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述后壁包括后板、上支撑板与下支撑板，所述后板上设置有若干数量的通风孔，所述散热风扇固定在后板的通风孔位置，所述后板顶部设置有向内弯折的第一上弯边，所述第一上弯边相对后板另一侧设置有向上弯折的第二上弯边，所述第二上弯边相对第一上弯边另一侧设置有向外弯折的第三上弯边，所述第三上弯边与所述上支撑板相抵设置，所述后板底部设置有向内弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱陈焜，
申请(专利权)人：温州睿芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33