【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种晶片封装结构，使改良后的 整组封装结构的高度大幅降低。
技术介绍
请参阅图1所示为现有的晶片封装结构的形态，主要是在一电路板10板面上接设一晶片20及多金属线30后，再在电路板10板面上接设以封装结构，例 如为一透镜架30,以封盖住晶片20及金属线30,而完成封装。然而在讲求轻 薄短小的数字电子产品而言，此种封装结构整组的高度似乎略嫌较高，倘若能 让整组封装结构的高度再降低，应更能符合趋势的要求，因此，现有的晶片封 装结构仍有待改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种晶片封装结构，使改良后的整组封装 结构的高度大幅降低。为了达到上述目的，本技术提供了一种晶片封装结构，例如可为一种 数字光学镜头用的晶片封装结构，所述晶片封装结构包含有电路板、晶片、金 属线、透镜架及透镜等构件，其特点是在电路板上的特定位置形成一凹陷槽间， 提供晶片及金属线容置其内部，再在凹陷槽间上的电路板板面上接设封装用途 的透镜架以封盖晶片及金属线，另外，在透镜架上接设有一透镜。与现有技术相比，本技术所述的晶片封装结构，使改良后的整组封装 结构的高度大幅...
【技术保护点】
一种晶片封装结构，其包含有电路板、晶片、金属线、及封装结构，其特征在于，在所述电路板上形成一凹陷槽间，所述凹陷槽间供所述晶片及所述金属线容置，再在所述凹陷槽间上的电路板上组合所述封装结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许俊杰，
申请(专利权)人：豪佳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。