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一种晶片封装结构制造技术
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下载一种晶片封装结构的技术资料
文档序号:5059218
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本实用新型提供了一种晶片封装结构,尤指一种数字光学镜头用的晶片封装结构,所述结构包含有电路板、晶片、金属线、透镜架及透镜等构件,其特点是在电路板上的特定位置形成一凹陷槽间供晶片及金属线容置,再在凹陷槽间上的电路板接设以如透镜架及透镜的封装结...
该专利属于豪佳电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过豪佳电子股份有限公司授权不得商用。
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