未封装的集成电路封装于电路板的方法技术

本发明专利技术是一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种，特别是指一种可提高产量、降低不良率及节省成本的。引线接合(WIRE BONDING)是集成电路制程的一道手续，是以铝线的一端焊接至未封装(UNPACKAGED)的集成电路焊垫(PAD，它是集成电路内部与外界导通的接触点)上，铝线的另一端则焊接至集成电路的接脚上，做电气的连接。而目前有一种将未封装的集成电路且尚未有接脚的集成电路(例如芯片，也就是DICE)直接引线接合在电路板上的技术，主要是将此未封装好的集成电路先粘着于电路板上，然后再进行引线接合的工序。这种技术可节省集成电路封装的手续，因此可以大大地减少集成电路制作的成本。上述将未封装的集成电路直接接合在电路板上的方法，主要是将未封装好的集成电路(例如芯片)行粘着固定于电路板上，然后再将它固定于引线接合器上，引线接合器会将电路板旋转360度，再对电路板上的芯片进行引线接合。而此种将未封装的集成电路直接引线接合在电路板上的技术，其生产的速度受到电路板大小的影响很大，如下所述(一)对作业者来说，操作引线接合器的作业员是以食指及拇指拿取电路板固定于引线接合器机台上，由于食指、拇指的宽度大约1cm至1.5cm左右，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上进行引线接合；然后，当所述电路引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘妍佞，
申请(专利权)人：雅全股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]