未封装的集成电路封装于电路板的方法技术

本发明专利技术是一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种，特别是指一种可提高产量、降低不良率及节省成本的。引线接合(WIRE BONDING)是集成电路制程的一道手续，是以铝线的一端焊接至未封装(UNPACKAGED)的集成电路焊垫(PAD，它是集成电路内部与外界导通的接触点)上，铝线的另一端则焊接至集成电路的接脚上，做电气的连接。而目前有一种将未封装的集成电路且尚未有接脚的集成电路(例如芯片，也就是DICE)直接引线接合在电路板上的技术，主要是将此未封装好的集成电路先粘着于电路板上，然后再进行引线接合的工序。这种技术可节省集成电路封装的手续，因此可以大大地减少集成电路制作的成本。上述将未封装的集成电路直接接合在电路板上的方法，主要是将未封装好的集成电路(例如芯片)行粘着固定于电路板上，然后再将它固定于引线接合器上，引线接合器会将电路板旋转360度，再对电路板上的芯片进行引线接合。而此种将未封装的集成电路直接引线接合在电路板上的技术，其生产的速度受到电路板大小的影响很大，如下所述(一)对作业者来说，操作引线接合器的作业员是以食指及拇指拿取电路板固定于引线接合器机台上，由于食指、拇指的宽度大约1cm至1.5cm左右，如果电路板小于1cm时，作业员不容易拿取。而如果大于5cm时，作业业员会无法稳定快速地拿取并放于机台上，所以电路板的尺寸大小直接影响到生产量。(二)对于引线接合机台来说，机台用以固定电路板的装置为夹具，此夹具是以三面固定的方式夹紧电路板，再配合机器将电路板转动，使机器可把引线接合至相关的位置上。但是此种以旋转来提供引线接合位置的方式，当电路板的尺寸不很大时，还好;但是如果电路板的尺寸很大时，则会造成转矩过大，旋转到定位的误差也较大，所以引线接合器打在定位的误差也较大，也就是说，不良品会增加很多。因此，目前一般对于机台夹具所定的最大容许尺寸规格为7cm×11cm，最小容许尺寸规格为1cm×2cm，而目前公认最适当的尺寸规格为2.5cm×4cm。综合以上说明可知，电路板太大或太小对引线接合过程都不方便，只有尺寸在大约2.5cm×4cm时，才能达到最大的生产量。但是，在电子工业上，产品的功能必需多样化，才能吸引顾客，而产品的功能多样化就必需要更大的电路，所以需要更大的电路板来容载此更大的电路。所以在现今的引线接合器上，仍然是在非常大的电路板上进行引线接合，所以会造成如前所述的引线接合器的定位误差会较大，因而会造成短路或开路的现象。这对于价钱昂贵的电路板及芯片而言，如果因为引线接合准确定位就造成报废，是非常可异惜的。本专利技术的主要目的乃在于提供一种可免去在大电路板进行引线接合作业时，所造成接合错误的缺点，及可快速生产、故障率低的未封装集成电路封装于电路板的方法。本专利技术的主要特征在于将未封装的集成电路先引线接合在一小块的电路板上，再将此小块的电路板焊接在较大的电路板上。为达到上述目的，本专利技术提供一种，其步骤如下首先，提供未封装的集成电路(例如芯片)及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板(其大小约为2.5cm×4cm)，将此未封装的积体电路先以胶质粘着在上述电路板上，再将此电路板置放在打线机器的夹具上固定，然后予以打线，最后在未封装在积体电路覆上一层胶质保护层;接着，将上述打线好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。本专利技术，其较佳实施例的主要步骤如下首先，提供未封装的集成电路(例如芯片)及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板(其大小约为2.5cm×4cm)，将此未封装的集成电路先以胶质粘着在上述电路板上，再将此电路板置放在引线接合器的夹具上固定，然后进行引线接合，最后可在未封装的集成电路覆上一层胶质保护层。然后，当所述电路板完成引线接合后，再在未封装的集成积体电路表面上涂上胶质保护层，以保护集成电路。最后，将上述引线接合好的电路板再焊接到面积较大的主电路板上。经由上述所提供的方法，引线接合器就不需将未封装的集成电路在面积较大的电路板上进行引线接合，而仅靠先在尺寸大小适合引线接合器处理的面积较小的电路板上进行引线接合，然后此接合好的电路板再焊接至面积较大的主要电路板上，就不需直接打线在大电路板上，也就不会发生引线接合错误而引起短路或断路的情形了。权利要求1.一种，包括下列步骤首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上进行引线接合；然后，当所述电路引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。2.如权利要求1所述的，其特征在于所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板尺寸大约是2.5cm×4cm。全文摘要本专利技术是一种，包括下列步骤首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。文档编号H05K3/30GK1109674SQ9410391公开日1995年10月4日 申请日期1994年4月1日 优先权日1994年4月1日专利技术者刘妍佞 申请人:雅全股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上进行引线接合；然后，当所述电路引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘妍佞，
申请(专利权)人：雅全股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]