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本发明是一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未...
该专利属于雅全股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过雅全股份有限公司授权不得商用。

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