电子部件制造技术

本发明专利技术提供了一种表面安装型电子部件，通过诸如反射流焊接之类的加热步骤安装在例如印刷布线装配板上。设置在矩形基片的下表面上的接地电极在相应于基片的上表面上设置的电路形成部分的限定场所中被做成整个网格电极。裸基片通过网格露出。网格电极如此设计，从而独立的网格电极的每一侧平行于基片的每条边。所述网格电极块的宽度比露出的所述裸基片的宽度窄。这种结构保证了电子部件的安装表面的平坦度和其电磁屏蔽。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面安装型电子部件，它们由诸如反射流焊接之类的加热步骤焊接到例如印刷布线装配板(这里称为PWA)。在表面安装中使用，并由诸如反射流焊接之类的加热步骤焊接到PWA上的传统的电子部件包含具有上表面和下表面的基片。上表面设置有多个电极，其上安装了电路元件。元件的下表面设置有接地电极，它们大致上覆盖了整个下表面，以加强电磁屏蔽。由于上述电子部件的下表面是表面安装到PWA上的安装表面，故下表面需要精确的平坦度。为了满足这一需要，使用一种方法，即向下表面上的接地电极部分提供至少一个无电极部分。当实施了这种方法后，在无电极部分的较大空隙处或在接地电极的部分地设置更多数量的无电极部分处可增加平坦的精确度。但是，接地电极的电磁屏蔽由于这无电极部分空间的增加而削弱了。另外，保持电磁屏蔽所需的无电极部分的形状、位置和尺寸部分依赖于在上表面上的电路电极的放置。因此，需要专业技术防止电磁屏蔽被削弱，这一点造成了设计电子部件的困难。本专利技术致力于这一问题，其目的在于保证电子部件的安装表面(下表面)的极精确的平坦度无电磁屏蔽的退化。为了达到这个目的，本专利技术提供了以下安排1)将电路元件安装在矩形基片的上表面上，然后在下表面上形成网格状的接地电极，从而网格的位置大致上相应于上表面上的电路元件，并且裸基片通过网格露出，同时每一个网格电极的两条邻边平行于基片的两条邻边。2)将各个网格电极的宽度设置得比通过网格露出的裸基片宽度更窄。如此结构的电子部件可以防止基片翘曲，并改善电子部件的安装表面的平坦度，同时保证电磁屏蔽。附图说明图1是用于本专利技术的实施例中的介质滤波器的部分分解透视图。图2是用于本专利技术的实施例中的介质滤波器的底视图。图3是用于本专利技术的实施例中的基片上的电路形成部分的截面图。图4是图3所示的基片上的网格电极的放大底视图。下面参照附图，描述本专利技术的实施例。图1是介质滤波器的部分分解透视图。介质滤波器包括由反射流焊接安装在基片1上的电路元件，诸如介质谐振器2、片状电容器3和其他元件。基片1包含由玻璃环氧树脂制成的矩形裸基片1a。在基片1的上表面上，设置以下零件a)接地电极4，用于安装介质谐振器2,b)部分地形成的电路电极5a和5b，用于安装并连接片状电容器3和其他元件。在下表面上，设置接地电极6，以大致上覆盖整个表面，如图2中所示，并将输入/输出电极7设置在一侧的两端。上表面上的电路电极5a耦合到下表面上的输入/输出电极7。上表面上的接地电极4也耦合到下表面上的接地电极6。两种情况都在基片1的侧表面上电气耦合。考虑到导电性和防腐蚀性，这些电极每一个都使用铜或金，并且通过蚀刻形成。在图1中，介质谐振器2(它是电路元件之一)通过反射流焊接安装到基片1上的接地电极4。与此同时，谐振器2由信号端子8耦合到电路电极5b。三个片状电容器中的两个(即，另外的电路元件)耦联在两个电路电极5a和5b之间，而另一个片状电容器耦合到相邻的电路电极5b。在如上所述构成的介质滤波器中，当介质谐振器2和片状电容器3由反射流焊接安装在基片1上时，在由虚线围绕的，并且在其中设置有电路电极5a和5b的场所(下面将该场所称为“电路形成部分9”)比其他场所具有更宽的裸基片1a露出面积。如果相应于电路形成部分9的下表面部分大致上由接地电极6覆盖，则当基片1由反射流焊接加热时，由上表面上的电极的热膨胀导致的整个膨胀体积不同于下表面的情况。基片因此而翘曲，并且每一个电路元件在由反射流焊接安装后，被焊接固定在翘曲基片1上。本专利技术的介质滤波器具有整个的网格电极10，代替接地电极6，即电极6被做网格状以形成网格电极10。将整个网格电极10设置在下表面上相应于上表面上的电路形成部分9的位置上，如图2中所示。裸基片1a通过网格露出。上表面上的电路形成部分9中的每一个电极的总面积因而接近于下表面上的整个网格电极10的总面积，并且各自的热膨胀体积也相互接近。结果，当电路元件通过反射流焊接安装到其上时，基片1的翘曲减小。这样，下表面上相应于电路形成部分9的接地电极被做成网格状成为整个网格电极10，从而上表面和下表面之间由加热步骤导致的膨胀差别可以减小。结果，改善了电子部件的安装表面的平坦度。另外，关于电磁屏蔽，因为通过网格电极露出的裸基片1a由网格电极10切成方块，如图3中所示，由露出的裸基片1a泄漏出来的信号由附近一片网格电极10吸收，如箭头所描绘的那样。因此，电磁屏蔽不会严重退化。不论电路形成部分9中的电路电极5a和5b的图案如何，下表面上的相应于部分9的的接地电极6可以恰好做成网格状成为完整的网格电极10。这样做允许使用者容易地设计介质滤波器。如图2中所示，整个的网格电极10的水平行和垂直列上的电极平行于基片1的边。在基片1是矩形的情况下，板1趋向于沿对角线方向翘曲。由于一块网格电极10平行于基片1的两边而形成，故各个露出的裸基片1a的总的对角线长度比其总的边长度长。因此，当由反射流焊接安装每一个电路元件时，每一个电极沿对角线方向的热膨胀受限制。换句话说，当由反射流焊接安装电路元件时，基片1的翘曲被有效限制。这样，构成网格电极，从而构成网格的电极块具有和基片的边平行的边。结果，更有效地改善了电子部件的安装表面的平坦度。另外，形成整个网格电极10的网格电极10a的宽度11设计得比通过网格露出的裸基片1a窄。通常，过窄的宽度11将增加其电感，它降低了接地电极6本身的性能，过宽的宽度12将较小接地电极6的电磁屏蔽，这降低了介质滤波器的特性。但是，形成裸基片1a的玻璃环氧树脂具有比空气大得多的介电常数。如上所述，从露出的裸基片1a泄漏的信号由此而趋向于通过裸基片1a(它具有较大的介质常数)被吸收入附近的网格电极10，而不会流出介电常数较低的介质滤波器之外。即使当宽度11设置得比宽度12窄时，也看到这一点。结果，介质滤波器的屏蔽变坏被显著地抑制了。上述的结构允许上表面和下表面上的电极面积之间有差别。这种结构还有助于使构成整个网格电极10的每一个电极10a的宽度11变窄，由此也减小了整个网格电极本身的强度，这减小了热膨胀力。结果，进一步改善了平坦度。最后，基片1的翘曲在与反射流焊接安装时就被有效地限制，并且电子部件的安装表面的平坦度被有效地改进了。例如，在这个实施例中，宽度11设定在0.1mm-0.5mm的范围中，宽度12设定在0.1mm-2.5mm的范围中，于是可以得到足够好的基片平坦度和电特性。换句话说，宽度12设定为宽度11的1到5倍，从而得到对于使用电子部件的足够屏蔽和安装表面的平坦度。当介质谐振器2安装在形成在裸基片1a的上表面上的接地电极4上，并且电极4和形成在裸基片1a的下表面上的接地电极电气耦合时，可以更为有效地保证电磁屏蔽。本专利技术不仅可应用于介质滤波器，还可以应用于其他具有各种电路元件的电子部件，并且有望产生很大的工业价值。由于在上述实施例中可以有各种变化，而不背离本专利技术的范，因此打算把上述描述和附图中示出的所有内容解释为说明性的，而不是限制性的。权利要求1．一种电子部件，具有安装在矩形基片的上表面上的电路元件，包括所述基片，包括在裸基片的上表面上的电路形成部分，其上形成有多个电极；在所述裸基片的下表面上的接地电极，它在相应于所述电路形成部分的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具有安装在矩形基片的上表面上的电路元件，包括：所述基片，包括：在裸基片的上表面上的电路形成部分，其上形成有多个电极；在所述裸基片的下表面上的接地电极，它在相应于所述电路形成部分的至少一个场所形成，其特征在于，在 相应于所述电路形成部分的场所处的所述电极被做成网格，成为整个网格电极，并且所述裸基片由网格露出，以及形成整个网格电极，从而网格电极块的每条边平行于所述基片的每条边，并且形成整个网格电极的每一个网格电极的宽度比露出的裸基片的宽度窄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北雅己，田中正治，织田学，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]