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本发明提供了一种表面安装型电子部件，通过诸如反射流焊接之类的加热步骤安装在例如印刷布线装配板上。设置在矩形基片的下表面上的接地电极在相应于基片的上表面上设置的电路形成部分的限定场所中被做成整个网格电极。裸基片通过网格露出。网格电极如此设计，...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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