电子元器件制造技术

本发明专利技术提供了能降低在电感器产生的寄生电容的电子元器件。本发明专利技术涉及的电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体是多个绝缘体层在层叠方向上层叠形成；以及第一谐振器，该第一谐振器包含设置在所述层叠体的第一电感器以及第一电容器，通过连接设置在所述绝缘体层上的导体层，以及沿层叠方向贯通所述绝缘体层的层间连接导体，从相对于所述层叠方向垂直的垂直方向俯视时，所述第一电感器形成螺旋状，所述第一电感器的一部分位于相对于所述垂直方向垂直的规定平面上，该第一电感器的剩余部分位于相对于该规定平面向该垂直方向偏移的位置。

Electronic components

The invention provides an electronic component capable of reducing parasitic capacitance generated in an inductor. The present invention relates to electronic components, which is characterized in that: laminate, the laminate is a plurality of insulator layers stacked in the stacking direction; and a first resonator, the resonator includes a first set in the first inductor and the first capacitor laminate, the conductor layer is arranged in the insulator layer, and along the stacking direction through the insulator layer between the connecting conductor from the vertical direction relative to the top vertical stacking direction, the first spiral inductor is formed, the first inductor part is positioned relative to the vertical direction of the provisions of the plane, the remaining portion of the first inductor at relative to the specified plane towards the vertical offset position.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件，特别涉及具备包含电感器以及电容器的谐振器的电子元器件。
技术介绍
作为以往的电子元器件，例如已知专利文献1记载的层叠带通滤波器。该层叠带通滤波器包含多个LC并联谐振器。通过连接过孔电极以及电感器电极，各LC并联谐振器具备从垂直于层叠方向的方向俯视时呈矩形的电感器。然而，专利文献1记载的层叠带通滤波器的电感器中，希望得到更大的电感值。像这样的情况下，考虑使电感器形成螺旋状。然而，电感器呈螺旋状，则相互相邻的内周侧的电感器电极和外周侧的电感器电极相对，因此在它们之间产生较大的寄生电容。因此，在层叠带通滤波器中，难以得到所期望的通过特性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际专利公开第2007/119356号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题于是，本专利技术的目的在于提供一种能降低在电感器产生的寄生电容的电子元器件。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个方式涉及的电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体是多个绝缘体层在层叠方向上层叠形成；以及第一谐振器，该第一谐振器包含设置在所述层叠体的第一电感器以及第一电容器，通过连接设置在所述绝缘体层上的导体层和沿层叠方向贯通所述绝缘体层的层间连接导体，从相对于所述层叠方向垂直的垂直方向俯视时，所述第一电感器呈螺旋状，所述第一电感器的一部分位于相对于所述垂直方向垂直的规定平面上，该第一电感器的剩余部分位于相对于该规定平面向该垂直方向偏移的位置。专利技术效果根据本专利技术，能降低在电感器产生的寄生电容。附图说明图1A是第一实施方式涉及的电子元器件10a、10b的等效电路图。图1B是电子元器件10a～10d的外观立体图。图2是电子元器件10a的分解图。图3是电子元器件10a的分解图。图4是电子元器件10a的分解图。图5是电子元器件10a的分解图。图6A是示出了第一模型的通过特性以及反射特性的图表。图6B是示出了第二模型的通过特性以及反射特性的图表。图7是电子元器件10b的分解图。图8是电子元器件10b的分解图。图9是电子元器件10b的分解图。图10是电子元器件10b的分解图。图11是示出了第一模型、第三模型以及第四模型的通过特性的图表。图12是第三实施方式涉及的电子元器件10c的等效电路图。图13是电子元器件10c的分解图。图14是电子元器件10c的分解图。图15是电子元器件10c的分解图。图16是示出了第五模型以及第六模型的通过特性的图表。图17是第四实施方式涉及的电子元器件10d的等效电路图。图18是电子元器件10d的分解图。图19是电子元器件10d的分解图。图20是电子元器件10d的分解图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式涉及的电子元器件进行说明。(第一实施方式)(电子元器件的结构)首先，参照附图对第一实施方式涉及的电子元器件10a的电路结构进行说明。图1A是第一实施方式涉及的电子元器件10a的等效电路图。电子元器件10a是带通滤波器，如图1所示，包括外部电极14a～14c、电感器L1～L4、L11、L12以及电容器C1～C4、C11、C12、C21～C25。外部电极14a、14b是高频信号的输入输出端子。外部电极14c是连接接地电位的接地端子。外部电极14a和外部电极14b利用信号路径SL连接。电感器L11、电容器C21～C25以及电感器L12设置在信号路径SL上，从外部电极14a向外部电极14b依次电性串联连接。电容器C11连接在信号路径SL和外部电极14c之间，更详细而言，连接在电感器L11和电容器C21之间与外部电极14c之间。由此，电感器L11和电容器C11构成低通滤波器LPF1。低通滤波器LPF1的截止频率为频率fc1。电容器C12连接在信号路径SL和外部电极14c之间，更详细而言，连接在电感器L12和电容器C25之间与外部电极14c之间。由此，电感器L12和电容器C12构成低通滤波器LPF2。低通滤波器LPF2的截止频率为频率fc2。频率fc1和频率fc2实质相等。电感器L1以及电容器C1通过在信号路径SL和外部电极14c之间电性串联连接，构成LC串联谐振器LC1。本实施方式中，电感器L1以及电容器C1在电容器C21和电容器C22之间与外部电极14c之间电性串联连接。LC串联谐振器LC1的谐振频率是频率fa1。电感器L2以及电容器C2通过在信号路径SL和外部电极14c之间电性串联连接，构成LC串联谐振器LC2。本实施方式中，电感器L2以及电容器C2在电容器C22和电容器C23之间与外部电极14c之间电性串联连接。LC串联谐振器LC2的谐振频率是频率fa2。电感器L3以及电容器C3通过在信号路径SL和外部电极14c之间电性串联连接，构成LC串联谐振器LC3。本实施方式中，电感器L3以及电容器C3在电容器C23和电容器C24之间与外部电极14c之间电性串联连接。LC串联谐振器LC3的谐振频率是频率fa3。电感器L4以及电容器C4通过在信号路径SL和外部电极14c之间电性串联连接，构成LC串联谐振器LC4。本实施方式中，电感器L4以及电容器C4在电容器C24和电容器C25之间与外部电极14c之间电性串联连接。LC串联谐振器LC4的谐振频率是频率fa4。在此，设计电子元器件10a，使频率fc1、fc2高于频率fa1～fa4。由此，LC串联谐振器LC1～LC4以及低通滤波器LPF1、LPF2构成使频率fc1、fc2和频率fa1～fa4之间的频带的高频信号从外部电极14a向外部电极14b通过的带通滤波器。另外，电感器L1以及电容器C21、C22构成高通滤波器HPF1。高通滤波器HPF1使高于截止频率fc11的高频带的高频信号通过信号路径SL。电感器L2以及电容器C22、C23构成高通滤波器HPF2。高通滤波器HPF2使高于截止频率fc12的高频带的高频信号通过信号路径SL。电感器L3以及电容器C23、C24构成高通滤波器HPF3。高通滤波器HPF3使高于截止频率fc13的高频带的高频信号通过信号路径SL。电感器L4以及电容器C24、C25构成高通滤波器HPF4。高通滤波器HPF4构成使高于截止频率fc14的高频带的高频信号通过信号路径SL的高通滤波器HPF4。接着，参照附图对电子元器件10a的具体结构进行说明。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体是多个绝缘体层在层叠方向上层叠形成；以及第一谐振器，该第一谐振器包含设置在所述层叠体的第一电感器以及第一电容器，通过连接设置在所述绝缘体层上的导体层和沿层叠方向贯通所述绝缘体层的层间连接导体，从相对于所述层叠方向垂直的垂直方向俯视时，所述第一电感器呈螺旋状，所述第一电感器的一部分位于相对于所述垂直方向垂直的规定平面上，该第一电感器的剩余部分位于相对于该规定平面向该垂直方向偏移的位置。

【技术特征摘要】
2014.12.02 JP 2014-2436251.一种电子元器件，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体是多个绝缘体层在层叠方向上层叠形成；以及
第一谐振器，该第一谐振器包含设置在所述层叠体的第一电感器以及
第一电容器，
通过连接设置在所述绝缘体层上的导体层和沿层叠方向贯通所述绝缘
体层的层间连接导体，从相对于所述层叠方向垂直的垂直方向俯视时，所
述第一电感器呈螺旋状，
所述第一电感器的一部分位于相对于所述垂直方向垂直的规定平面
上，该第一电感器的剩余部分位于相对于该规定平面向该垂直方向偏移的
位置。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一电感器从所述层叠方向俯视时，包含相互相邻的内周侧的第
一导体层和外周侧的第二导体层，
所述第一导体层的至少一部分位于相对于所述第二导体层向所述垂直
方向偏移的位置。
3.如权利要求1或权利要求2中任一项所述的电子元器件，其特征在
于，
所述第一电感器包含相互相邻的内周侧的第一层间连接导体和外周侧
的第二层间连接导体，
所述第一层间连接导体和所述第二层间连接导体位于向所述垂直方向
偏移的位置。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的电子元器件，其特征在
于，
所述电子元器件，还包括：
第一输入输出端子、第二输入输出端子以及接地端子，该第一输入输
出端子、第二输入输出端子以及接地端子设置在所述层叠体的表面，
通过串联连接在连接所述第一输入输出端子和所述第二输入输出端子
之间的信号路径和所述接地端子之间，所述第一电感器以及所述第一电容
器构成LC串联谐振器。
5.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，
所述电子元器件，还包括：
第二电感器，该第二电感器设置在所述信号路径，以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边邦广，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP