电子元器件制造技术

本实用新型专利技术的电子元器件(10a)的特征在于包括：具有线宽(w1)的线状导体(22a、22c)；具有比线宽(w1)要细的线宽(w2)的线状导体(22b)；具有线宽(w3)的线状导体(26b)；以及具有比线宽(w1)和线宽(w3)要细的线宽(w4)的线状导体(26a、26c)，线状导体(22a、22c)和线状导体(22b)在宽度方向上交替地排列，线状导体(26a、26c)和线状导体(26b)在宽度方向上交替地排列，从层叠方向俯视时，线状导体(22a)和线状导体(26c)重叠，从层叠方向俯视时，线状导体(22b)和线状导体(26b)重叠，线状导体(22a～22c、26a～26c)通过电连接而构成一个线圈(L)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及电子元器件，涉及内置有线圈的电子元器件。
技术介绍
作为现有的与电子元器件相关的技术，已知有例如专利文献1所记载的高频用线圈。图16是专利文献1所记载的高频用线圈500的分解立体图。如图16所示，高频用线圈500包括电介质层502a、502b及线圈图案504a、504b。线圈图案504a、504b分别设置于电介质层502a、502b上，是绕顺时针方向旋转的线状导体。线圈图案504a、504b经由过孔导体相连接，由此构成线圈。此外，高频用线圈500中，线圈图案504a的线宽d1比线圈图案504b的线宽d2要细。于是，从层叠方向俯视时，线圈图案504a以不从线圈图案504b溢出的方式与线圈图案504b重叠。由此，在制造高频用线圈500时，即使电介质层502a、502b中发生层叠偏移，线圈图案504a和线圈图案504b重叠的面积也难以变动。因此，抑制了线圈图案504a、504b之间产生的寄生电容的变动。然而，为了在高频用线圈500中获得更大的电感值，考虑例如将线圈图案504a、504b设为螺旋状的线圈图案。然而，在该情况下，如以下所说明的那样，具有高频用线圈500大型化的问题。图17是使用了螺旋状的线圈图案504a、504b的高频用线圈500的剖面结构图。在图17所示的高频用线圈500中，需要使相邻的线圈图案504a相隔规定的间隔以上，以使得不会发生短路。同样地，相邻的线圈图案504b需要相隔规定的间隔以上，以使得不发生短路。为了在从层叠方向俯视时，使线圈图案504a以不从线圈图案504b溢出的方式与线圈图案504b重叠，相邻的线圈图案504a的宽度方向的中心间的距离d11和相邻的线圈图案504b的宽度方向的中心间的距离d12实质相等。因此，相邻的线圈图案504a的间隔变得比相邻的线圈图案504b的间隔要大。因此，图17所示的高频用线圈500中，相邻的线圈图案504a相隔所需以上的距离。由此，图17的高频用线圈500中，需要将具有较粗线宽d2的线圈图案504b作为基准来进行设计。其结果是，高频用线圈500在与层叠方向正交的方向上具有大型化的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平5-36532号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题因此，本技术的目的在于实现内置有线圈的电子元器件的小型化。解决技术问题所采用的技术手段本技术的实施方式1所涉及的电子元器件的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠以使得该第二线状导体在该第三线状导体的宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，所述第一线状导体至所述第四线状导体通过电连接而构成一个线圈。本技术的实施方式2所涉及的电子元器件包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠，以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠，以使得该第二线状导体在第三线状导体宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，所述第一线状导体及所述第二线状导体通过电连接来构成第一线圈，所述第三线状导体及所述第四线状导体通过电连接而构成第二线圈，该第二线圈与所述第一线圈一起构成共模扼流圈。技术效果根据本技术，能实现电子元器件的小型化。附图说明图1是实施方式1所涉及的电子元器件的外观立体图。图2是实施方式1所涉及的电子元器件的分解立体图。图3A是电子元器件的A-A处的剖面结构图。图3B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。图4是电子元器件的工序剖面图。图5是电子元器件的工序剖面图。图6是电子元器件的工序剖面图。图7A是比较例所涉及的电子元器件的剖面结构图。图7B是与实施方式1所涉及的电子元器件具有同种结构的电子元器件的剖面结构图。图8A是实施方式2所涉及的电子元器件的分解立体图。图8B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。图8C是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。图9是实施方式3所涉及的电子元器件的外观立体图。图10A是实施方式3所涉及的电子元器件的分解立体图。图10B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。图11A是实施方式4所涉及的电子元器件的分解立体图。图11B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。图11C是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。图12是实施方式5所涉及的电子元器件的外观立体图。图13A是实施方式5所涉及的电子元器件的分解立体图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠，以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠，以使得该第二线状导体在该第三线状导体的宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，所述第一线状导体至所述第四线状导体通过电连接而构成一个线圈。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.11 JP 2013-1455191.一种电子元器件，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；
第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；
第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；
第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及
第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，
所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，
所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，
从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠，以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，
从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠，以使得该第二线状导体在该第三线状导体的宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，
在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，
在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，
所述第一线状导体至所述第四线状导体通过电连接而构成一个线圈。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一线状导体和所述第二线状导体通过交替地串联连接而构成螺旋状的第一线圈导体，
所述第三线状导体和所述第四线状导体通过交替地串联连接而构成螺旋状的第二线圈导体，
所述第一线圈导体和所述第二线圈导体相连接。
3.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一线状导体、所述第二线状导体、所述第三线状导体及所述第四线状导体的至少一部分具有螺旋状的第一线圈导体或所述第二线圈导体的大致一周的长度。
4.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一线状导体至所述第四线状导体向规定方向延伸，
在所述第一线状导体至所述第四线状导体中，将所述规定方向的一侧的端部定义为第一端部，将该规定方向的另一侧的端部定义为第二端部，此时，
所述第一线状导体的所述第一端部和从层叠方式俯视时与在宽度方向的一侧相邻设置的所述第三线状导体的所述第一端部电连接，
所述第一线状导体的所述第二端部和从层叠方向俯视时与该第一线状导体重叠的所述第四线状导体的所述第二端部电连接，
所述第二线状导体的所述第一端部和从层叠方式俯视时在与宽度方向的一侧相邻设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP