电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够抑制元件的大型化，并抑制元件的温度上升的电子部件。在线圈(L)设置有在上下方向排列的两个线圈导体并联连接而构成的并联部(20)、以及在上下方向排列的三个线圈导体并联连接而构成的并联部(22)。在从右侧俯视时区域(A1)中的并联部(20)的数目在并联部(20)的数目与并联部(22)的数目的合计中所占的比例，比在从右侧俯视时区域(A2)中的并联部(20)的数目在并联部(20)的数目与并联部(22)的数目的合计中所占的比例高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及电子部件，更特定来说，设及层叠型线圈部件。
技术介绍
作为W往的与电子部件有关的专利技术，例如，已知有专利文献1所记载的电子部件。 该电子部件内置通过由通孔导体连接多个线圈导体而构成的线圈。另外，在层叠方向相邻 的两个线圈导体成相同形状，并通过通孔导体并联连接。在W上那样的专利文献1所记载 的电子部件中，线圈的直流电阻值较小，抑制线圈中的发热，抑制电子部件的溫度上升。 然而，在专利文献1所记载的电子部件中，全部的线圈导体两两并联连接。因此， 存在电子部件的层叠方向的长度较长运样的问题。 专利文献1 :日本特开平11 - 260644号公报（图36)
技术实现思路
阳0化]因此，本专利技术的目的在于提供能够抑制元件的大型化，并抑制元件的溫度上升的 电子部件。 本专利技术的一方式所设及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其为在层叠方向层 叠多个绝缘体层而构成的长方体状的层叠体，上述层叠体具有上述多个绝缘体层的外缘连 接形成的第一侧面；线圈，其为设置在上述层叠体且通过由贯通上述绝缘体层通孔导体连 接多个线圈导体而构成的线圈，上述线圈是在旋转的同时在层叠方向行进的螺旋状；第一 外部电极，其至少设置在上述第一侧面；W及第二外部电极，其与上述第一外部电极相比设 置在层叠方向的另一侧，并且至少设置在上述第一侧面，在上述线圈设置有设置有第一并 联部W及第二并联部，上述第一并联部在层叠方向上排列的m个上述线圈导体的至少一部 分并联连接而构成，上述第二并联部在层叠方向上排列的n个上述线圈导体的至少一部分 并联连接而构成，mW及n是自然数，n比m大，在从上述第一侧面的法线方向俯视时与上述 第一外部电极重合的第一区域中的上述第一并联部的数目在该第一并联部的数目与上述 第二并联部的数目的合计中所占的比例，比在从该第一侧面的法线方向俯视时不与该第一 外部电极W及上述第二外部电极重合的第二区域中的上述第一并联部的数目在该第一并 联部的数目与上述第二并联部的数目的合计中所占的比例高。 根据本专利技术，能够抑制元件的大型化，并抑制元件的溫度上升。【附图说明】 图1是电子部件的外观立体图。 图2是电子部件的层叠体的分解立体图。 图3是图1的电子部件的A-A上的剖面结构图。 图4A是第二实施方式所设及的电子部件的层叠体的分解立体图。 图4B是第二实施方式所设及的电子部件的层叠体的分解立体图。 图4C是图I的电子部件的A-A上的剖面结构图。 图4D是图1的电子部件的A-A上的剖面结构图。 图5是第一变形例所设及的电子部件的层叠体的一部分的分解立体图。 图6是第二变形例所设及的电子部件的层叠体的一部分的分解立体图。【具体实施方式】 (第一实施方式） (电子部件的结构） W下，参照附图对第一实施方式所设及的电子部件IOa的结构进行说明。图1是 电子部件IOa~IOf的外观立体图。图2是电子部件IOa的层叠体12的分解立体图。图3 是图1的电子部件IOa的A-A的剖面结构图。此外，在图3中，为了防止附图变得繁琐， 省略层叠体12的影线。W下，将层叠方向定义为上下方向，将从上侧俯视时，层叠体12的 两边延伸的方向定义为前后方向W及左右方向。 如图1W及图2所示，电子部件IOa具备层叠体12、外部电极14曰、14b、线圈LW 及通孔导体vl~v3、v57~v60。 层叠体12呈长方体状，从上侧向下侧依次层叠绝缘体层16a~16z、16aa~16nn 而构成。层叠体12具有上面、下面、前面、背面、右面W及左面。如图2所示，绝缘体层16a~ 16z、16aa~16nn呈长方形，例如，通过由Ni-化一化系铁氧体构成的磁性体材料制成。 W下，将绝缘体层16a~16z、16aa~16nn的上侧的面称为表面，将绝缘体层16a~16z、 16aa~16nn的下侧的面称为里面。层叠体12的上面是绝缘体层16a的表面。层叠体12 的下面是绝缘体层16nn的里面。层叠体12的前面、背面、右面W及左面由绝缘体层16a~ 16z、16aa~16nn的外缘连接形成。 外部电极14a横跨上面W及与上面邻接的四个侧面（前面、背面、右面W及左面） 设置。目P，外部电极14a覆盖上面的整体，并覆盖四个侧面的一部分。但是，外部电极14a 只要至少设置在前面即可。 外部电极14b与外部电极14a相比设置在下侧，并且，横跨下面化及与下面邻接四 个侧面（前面、背面、右面W及左面）设置。目P，外部电极14b覆盖下面的整体，并且覆盖四 个侧面的一部分。但是，外部电极14b只要至少设置在前面即可。 线圈L在从上侧俯视时成逆时针旋转并且朝向下侧行进的螺旋状，包括线圈导体 18a~18z、ISaa~1她hW及通孔导体v4~v56。线圈导体18a~18z、ISaa~1她hW及 通孔导体v4~v56例如通过WAg为主成分的导电性材料制成。如图2所示，线圈导体18a~18z、ISaa~1她h从上侧俯视时，相互重合并形成沿 绝缘体层16a~16z、16aa~16nn的外缘的长方形（环状）的轨道R。即，轨道R的左右的 两条边与绝缘体层16a~16z、16aa~16nn的左右的两条边平行，轨道R的前后的两条边 与绝缘体层16a~16z、16aa~16nn的前后的两条边平行。 线圈导体18a~18z、18aa~1她h是分别设置在绝缘体层16d~16z、16aa~16化 的表面上，并逆时针旋转的线状导体。线圈导体18a~18z、ISaa~1她h具有1/2周的长 度。具体而言，线圈导体 18日、18b、18e，、18f、18i~18k、18〇 ~18q、18u~18w、18aa、18bb、 1866、18''与轨道1?的左侧的边^及后侧的边重合。线圈导体18(3、18山18旨、1她、181~ 18n、18r~18t、18x~18z、18cc、18dd、18gg、I她h与轨道R的右侧的边W及前侧的边重合。W下，在从上侧俯视线圈导体18a~18z、ISaa~1她h时，将逆时针的上游侧的端部称为上 游端，将逆时针的下游侧的端部称为下游端。 通孔导体v4在上下方向贯通绝缘体层16山连接线圈导体18a的上游端和线圈导 体18b的上游端。通孔导体v5在上下方向贯通绝缘体层16山连接线圈导体18a的下游端 和线圈导体18b的下游端。由此，在上下方向排列且具有相同形状的两个线圈导体18a与 线圈导体18b相互并联连接，构成并联部20a。 通孔导体v6在上下方向贯通绝缘体层16e，连接线圈导体18b的下游端与线圈导 体18c的上游端。 通孔导体v7、v8与通孔导体v4、v5相同，并联连接线圈导体18c、18d。由此，线圈 导体18c、18d构成并联部20b。 通孔导体v9在上下方向贯通绝缘体层16g，连接线圈导体18d的下游端与线圈导 体18e的上游端。 通孔导体vl0、vll与通孔导体v4、v5相同，并联连接线圈导体18e、18f。由此，线 圈导体18e、18f构成并联部20c。 通孔导体vl2在上下方向贯通绝缘体层16i，连接线圈导体18f的下游端与线圈导 体18g的上游端。 通孔导体vl3、vl4与通孔导体v4、v5相同，并联连接线圈导体18g、l她。由此，线 圈导体18g、l她构成并联部20d。 通孔导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其为在层叠方向层叠多个绝缘体层而构成的长方体状的层叠体，上述层叠体具有上述多个绝缘体层的外缘连接形成的第一侧面；线圈，其为设置在上述层叠体且通过由贯通上述绝缘体层通孔导体连接多个线圈导体而构成的线圈，上述线圈是在旋转的同时在层叠方向行进的螺旋状；第一外部电极，其至少设置在上述第一侧面；以及第二外部电极，其与上述第一外部电极相比设置在层叠方向的另一侧，并且至少设置在上述第一侧面，在上述线圈设置有第一并联部以及第二并联部，上述第一并联部在层叠方向上排列的m个上述线圈导体的至少一部分并联连接而构成，上述第二并联部在层叠方向上排列的n个上述线圈导体的至少一部分并联连接而构成，m以及n是自然数，n比m大，在从上述第一侧面的法线方向俯视时与上述第一外部电极重合的第一区域中的上述第一并联部的数目在该第一并联部的数目与上述第二并联部的数目的合计中所占的比例，比在从该第一侧面的法线方向俯视时不与该第一外部电极以及上述第二外部电极重合的第二区域中的上述第一并联部的数目在该第一并联部的数目与上述第二并联部的数目的合计中所占的比例高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野崎纪道，立花薰，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP