【技术实现步骤摘要】
一种带玻璃衬底的芯片的安装结构
本专利技术属于传感器
,尤其涉及一种带玻璃衬底的芯片的安装结构。
技术介绍
带玻璃衬底的芯片通常直接安装在基板的上表面上,玻璃衬底通过胶与基板连接,因玻璃较脆,为使玻璃衬底不碎裂,对胶的要求较高,必须使用硬胶,在承受较大外力时,胶容易变形,使玻璃衬底碎裂,因此芯片的承载能力较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种安装方便、承载能力高的带玻璃衬底的芯片的安装结构。为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种带玻璃衬底的芯片的安装结构,包括基板和芯片,所述芯片下部设有玻璃衬底,所述基板上设有凹槽,芯片安装在凹槽内,玻璃衬底的外周与凹槽侧壁连接。所述玻璃衬底的外周与凹槽侧壁通过熔融后的玻璃粉连接。所述凹槽上设有气孔。玻璃粉的高度低于玻璃衬底的高度。所述玻璃衬底上表面高度高于基板上表面高度。本专利技术的优点在于,改变了传统玻璃衬底的底面通过胶与基板连接的方式,采用玻璃衬底外周与基板凹槽侧面连接的方式,大大提高了玻璃衬底的承载能力,从而大大提高了芯片的承载能力,使传感器更加稳定可靠。附图说明图1为本专利技术一种带玻璃衬底的芯片的安装结构的结构示意图;图2为现有技术结构示意图;上述图中的标记均为:1、基板,2、玻璃衬底,3、芯片,4、玻璃粉。具体实施方式图1为本专利技术一种带玻璃衬底的芯片的安装结构的结构示意图,包括基板1和芯片3,芯片3下部设有玻璃衬底2,基板1上设有凹槽,芯片3安装在凹槽内,玻璃衬底2的外周与凹槽侧壁连接。采用玻璃衬底2的外周与凹槽侧壁连接,玻璃衬底2的连接点在侧面的外周,即使使用软 ...
【技术保护点】
一种带玻璃衬底的芯片的安装结构,包括基板(1)和芯片(3),所述芯片(3)下部设有玻璃衬底(2),其特征在于,所述基板(1)上设有凹槽,芯片(3)安装在凹槽内,玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁连接。
【技术特征摘要】
1.一种带玻璃衬底的芯片的安装结构,包括基板(1)和芯片(3),所述芯片(3)下部设有玻璃衬底(2),其特征在于,所述基板(1)上设有凹槽,芯片(3)安装在凹槽内,玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁连接;玻璃粉(4)的高度低于...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱宗恒,孙广,
申请(专利权)人:芜湖通和汽车管路系统有限公司,
类型:发明
国别省市:
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