一种带玻璃衬底的芯片的安装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底（2）的承载能力，从而大大提高了芯片（3）的承载能力，使传感器更加稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种带玻璃衬底的芯片的安装结构
本专利技术属于传感器
，尤其涉及一种带玻璃衬底的芯片的安装结构。
技术介绍
带玻璃衬底的芯片通常直接安装在基板的上表面上，玻璃衬底通过胶与基板连接，因玻璃较脆，为使玻璃衬底不碎裂，对胶的要求较高，必须使用硬胶，在承受较大外力时，胶容易变形，使玻璃衬底碎裂，因此芯片的承载能力较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种安装方便、承载能力高的带玻璃衬底的芯片的安装结构。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板和芯片，所述芯片下部设有玻璃衬底，所述基板上设有凹槽，芯片安装在凹槽内，玻璃衬底的外周与凹槽侧壁连接。所述玻璃衬底的外周与凹槽侧壁通过熔融后的玻璃粉连接。所述凹槽上设有气孔。玻璃粉的高度低于玻璃衬底的高度。所述玻璃衬底上表面高度高于基板上表面高度。本专利技术的优点在于，改变了传统玻璃衬底的底面通过胶与基板连接的方式，采用玻璃衬底外周与基板凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底的承载能力，从而大大提高了芯片的承载能力，使传感器更加稳定可靠。附图说明图1为本专利技术一种带玻璃衬底的芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），所述芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接。

【技术特征摘要】
1.一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板(1)和芯片(3)，所述芯片(3)下部设有玻璃衬底(2)，其特征在于，所述基板(1)上设有凹槽，芯片(3)安装在凹槽内，玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁连接；玻璃粉(4)的高度低于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宗恒，孙广，
申请(专利权)人：芜湖通和汽车管路系统有限公司，
类型：发明
国别省市：