【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构，其特征在于在金属底板上焊接陶瓷绝缘片，在陶瓷绝缘片上面间隔焊接公用电极和二号芯片阳极引出电极，在公用电极上连接一号半导体芯片和一号芯片阴极过桥，一号芯片阴极引出从一号芯片阴极过桥上引出；二号半导体芯片焊接在二号芯片阳极引出电极上，焊在二号半导体芯片顶面上的二号芯片阴极过桥与公用电极相连，所述两个阴极过桥将两个半导体芯片连接在一起，门阴极引出端子经过塑封后固定在模块上，焊接在二号半导体芯片或一号半导体芯片顶面的门极和阴极内部引出线由门阴极引出端子从模块塑料外壳顶面伸出，所述公用电极、一号芯片阴极引出和二号芯片阳极引出均从模块塑料外壳顶面伸出。
【技术特征摘要】
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