【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种二极管，尤其是一种圆柱体乾封二极管。
技术介绍
现有技术中，瓷封二极管釆用一个长方形陶瓷壳体，通过环氧树脂将二极 管芯片封装在陶瓷壳体的开口空腔中，两个引线向开口空腔上侧向外伸出。而 且由于其两根引线是向同 一方向伸出，两引需一定的距离陶瓷壳体都采用长方 形体积较大，原材料量较多，而且二极管的使用中占用的空间较大，不利于其 在一些小形设备上的使用。
技术实现思路
为克服现有技术中的这一缺陷，本技术提供了 一种圆形瓷封二极管， 采用 一 中电极在芯片上下两面上的二极管芯片，将引线从二极管芯片的上下两 面引出，同时陶瓷壳采用圓柱体空腔。由于这种二极管芯片体积小，圓柱体陶 瓷壳使用材料少。大大的节约了原材料、减少了二极管在使用中所占的空间， 扩大了其使用范围。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是包括二极管芯片、二根 铜引线、陶瓷壳，二极铜引线分别焊接在二极管芯片的二个电极上，再利用 环氧树脂封与陶瓷壳内，其特征在于所述陶瓷壳外形为圆柱体空腔，所述 陶瓷壳空腔底部中心设一通孔；二根铜《1线分别焊接在二管芯片的上下两端面 上，其中 一根铜引线通过陶瓷壳空腔底部通孔向外伸出。本技术的有益效果是，本技术能有效解决了现有技术原材料量较 多，而且二极管的使用中占用的空间较大，不利于其在一些小形设备上的使用 的问题，大大的节约了原材料、减少了二极管在使用中所占的空间，扩大了其 使用范围。附图说明图1为本技术结构示意图； 图2为本技术俯视图具体实施方式实施例参看图1、 2所示，包括二极管芯片4、 二根铜引线l、陶瓷壳2， 陶瓷壳2为圆柱体空腔，空腔底部有设有一通...
【技术保护点】
一种圆柱体瓷封二极管，包括二极管芯片（４）、二根铜引线（１）、陶瓷壳（２），二极铜引线（１）分别焊接在二极管芯片（４）的二个电极上，再利用环氧树脂（３）封与陶瓷壳（２）内，其特征在于：所述陶瓷壳（２）外形为圆柱体空腔，所述陶瓷壳（２）空腔底部中心设一通孔（５）；二根铜引线（１）分别焊接在二管芯片（４）的上下两端面上，其中一根铜引线（１）通过陶瓷壳（２）空腔底部通孔（５）向外伸出。
【技术特征摘要】
1.一种圆柱体瓷封二极管，包括二极管芯片(4)、二根铜引线(1)、陶瓷壳(2)，，二极铜引线(1)分别焊接在二极管芯片(4)的二个电极上，再利用环氧树脂(3)封与陶瓷壳(2)内，其特征在于所述...
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