【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构，其特征在于，在金属底板（2）上焊接陶瓷绝缘片（3），在陶瓷绝缘片（3）上面间隔焊接公用电极（7）和二号芯片阳极引出电极（10），在公用电极（7）上连接一号半导体芯片（4）和一号芯片阴极过桥（6），一号芯片阴极引出（5）从一号芯片阴极过桥（6）上引出；二号半导体芯片（9）焊接在二号芯片阳极引出电极（10）上，焊在二号半导体芯片（9）顶面上的二号芯片阴极过桥（8）与公用电极（7）相连，所述两个阴极过桥将两个半导体芯片连接在一起，门阴极引出端子（11）经过塑封后固定在塑料外壳上，焊接在二号半导体芯片或一号半导体芯片顶面的门极和阴极内部引出线（12）由门阴极引出端子（11）从塑料外壳（1）顶面伸出。
【技术特征摘要】
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