【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种可避免胶材溢流的封装载板，其特征在于，包含：一内核层；一阻焊层，设在所述内核层上，所述阻焊层具有：一预定的黏晶区域，用来涂布胶材以黏合芯片；一沟渠，沿着所述预定的黏晶区域的外缘分布；一凸起屏障，沿着所述沟渠的外缘分布；以及多个接合指，设置在所述凸起屏障的外侧，并从所述阻焊层中裸露出来。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸男，徐文吉，叶绍文，刘献文，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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