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本发明公开了属于半导体器件制造的封装技术范围的一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构及封装方法。在金属底板上焊接陶瓷绝缘片，在陶瓷绝缘片上面间隔焊接公用电极和二号芯片阳极引出，在公用电极上连接一号半导体芯片和一号芯片阴极过桥，一号芯片阴极...
该专利属于沈首良所有，仅供学习研究参考，未经过沈首良授权不得商用。

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