【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯片安装结构
本专利技术属于压力传感器
，尤其涉及一种压力传感器芯片安装结构。
技术介绍
传统压力传感器的芯片直接通过芯片底面与基板胶结，如图2所示，芯片只能感受一个方向的压力，效率低，适用环境有限。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种芯片两侧均能感受压力的压力传感器芯片安装结构。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种压力传感器芯片安装结构，包括基板和芯片，所述基板上设有通孔，所述芯片安装在通孔内，芯片的外壁与通孔的内壁通过胶连接。所述芯片为两侧均能感受压力的芯片。所述芯片外周设有垂直芯片方向延伸的延伸部，所述延伸部外壁与通孔通过胶连接。本专利技术的优点在于，芯片安装在基板的通孔内，芯片两侧均能感受压力，提高了芯片的利用率和工作效率，拓宽了芯片的适用范围。【附图说明】图1为本专利技术一种压力传感器芯片安装结构的结构示意图；图2为现有技术结构示意图；上述图中的标记均为:1、基板，11、通孔，2、心片，21、延伸部，3、月父。【具体实施方式】图1为本专利技术一种压力传感器芯片安装结构的结构示意图，包括基板I和芯片2，基板I上设有通孔11，芯片2安装在通孔11内，芯片2的外壁与通孔11的内壁通过胶3连接。芯片2为两侧均能感受压力的芯片。芯片2外周设有垂直芯片2方向延伸的延伸部21，延伸部21外壁与通孔11通过胶3连接。通过延伸部21的外壁与通孔11连接，增大了芯片2与通孔11的接触面积，从而提高了芯片2的承载能力，使芯片2工作更加稳定可靠。采用上述的结构后，芯片2安装在基板I的通孔11内，芯片2...
【技术保护点】
一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），其特征在于，所述基板（1）上设有通孔（11），所述芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片安装结构，包括基板(I)和芯片(2)，其特征在于，所述基板(I)上设有通孔(11)，所述芯片(2)安装在通孔(11)内，芯片(2)的外壁与通孔(11)的内壁通过胶(3)连接。2.如权利要求1所述的压力传感器芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宗恒，孙广，
申请(专利权)人：芜湖通和汽车管路系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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