一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，属于烘烤烧结设备技术领域。该炉包括四周具有保温壁的烧结段和热空气储箱，还含有四周具有保温壁的冷却段；所述烧结段的宽度方向两侧分别为通往顶部的出风壁，所述烧结段的底部具有通往底侧的出风板，所述出风壁和出风板上均间隔分布有蜂窝状的出风孔；所述冷却段的顶部回风管道通往热空气储箱，所述热空气储箱的顶部装有带搅拌风扇的热风电机，所述热空气储箱邻近烧结段的一侧通过装有控风阀的水平送风管通往烧结段的顶部，同时通过装有控风阀的垂向送风管通往烧结段的底侧。本实用新型专利技术可以实现控温的准确、可靠，温度稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种烧结炉，尤其是一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，属于烘烤烧结设备

技术介绍
NTC热敏电阻器作为一种敏感元件被广泛应用于温度测量、温度补偿、电路保护等场合，其核心器件一一陶瓷芯片采用多种不同配比的过渡金属氧化物材料，通过高温陶瓷工艺制成。在陶瓷化过程中，烧结的温度曲线、烧结气氛等因素，都会对陶瓷的晶粒生长、微观结构等产生较大影响，从而直接影响到热敏电阻器的性能。因此需要对烧结的温度曲线、烧结气氛等条件进行精确的控制。然而，现有烧结炉的结构不尽合理，因此不利于上述所需的精确控制。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对上述现有技术存在的结构不合理，通过改进，提出可以有效保证烧结温度曲线等工艺条件得以精确控制的热敏电阻陶瓷芯片烧结炉。为了达到以上目的，本技术热敏电阻陶瓷芯片烧结炉包括四周具有保温壁的烧结段和热空气储箱，还含有四周具有保温壁的冷却段；所述烧结段的宽度方向两侧分别为通往顶部的出风壁，所述烧结段的底部具有通往底侧的出风板，所述出风壁和出风板上均间隔分布有蜂窝状的出风孔；所述冷却段的顶部回风管道通往热空气储箱，所述热空气储箱的顶部装有带搅拌风扇的热风电机，所述热空气储箱邻近烧结段的一侧通过装有控风阀的水平送风管通往烧结段的顶部，同时通过装有控风阀的垂向送风管通往烧结段的底侧。本技术的烧结段分为上、下两个可控进风通道，因此可以分上、下两个温区分别控温，实现控温的准确、可靠。并且由于输入的热风预先在热空气储箱搅拌，因此热空气形成的热风温度稳定。此外，将冷却段具有余热的空气作为热空气储箱的补充空气，不仅有利于节能，而且由于相对于补充外界空气，热空气储箱的进、出空气温差较小，因此有利于其内部空气的温度均匀，从而有利于精确控制烧结炉的烧结温度曲线。【附图说明】下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1为本技术一个实施例的结构示意图。【具体实施方式】实施例一本实施例热敏电阻陶瓷芯片烧结炉基本结构如图1所示，包括四周具有保温壁的烧结段1和热空气储箱6以及冷却段12。烧结段1的宽度方向两侧分别为通往顶部的出风壁4，底部具有通往底侧的出风板5，出风壁4和出风板5上均间隔分布有蜂窝状的出风孔。冷却段12的顶部回风管道10通往具有保温层7的热空气储箱6。热空气储箱6的顶部装有带搅拌风扇的热风电机9，热空气储箱6邻近烧结段1的一侧。由于高性能的电子陶瓷材料对烧结的温度有很高的要求，烧结温度需要经历室温一一烧成温度(1500°C左右)一一室温的过程。烧结需要在多个不同的温度段来进行，温度的准确、均匀，升温、降温的速率等因素，都会对陶瓷烧成后的性能产生直接的影响。为此该烧结炉还具有以下技术特点:A、采用碳棒进行加热，保证了加热的效率，耐高温材料采用莫来石纤维板、轻质刚玉；B、烧结段的工作室分为上下两个温区，温度检测采用安装在烧结段的工作室内的两根热电偶来进行，两个温区分别采用两只控制器进行分别控制，可以实现控温的准确性、可靠性、均匀性。并且增加了独立的第三只温控表来进行实时的温度采集，实现了温度的检测、记录、报警等功能；C、采用了可以多温区控制的进口温度控制器(最多32段程序)，通过人为设定不同温度段的温度、时间等参数，实现了多温区烧结的目的，并且可以精确控制升温或降温的速率，由于取消了行走机构使炉体的尺寸得以小型化。此外，该烧结炉还采取了以下技术措施:A、在烧结段的工作室内预留有排风孔，与采用由变频器控制的风机相连，在预烧阶段，通过控制风机的频率，可以排除过渡金属氧化物材料产生的大量多余气体。B、在烧结阶段，可根据烧结材料的不同需要，由风机从烧结段的工作室外部吹入不同气体(如空气、氮气或其他隋性气体)，并且安装有气体流量计，可以精确测量、控制进入气体的流量，在进风出口，安装有氮传感器、氧传感器等气体传感器，以便根据需要随时调整进入气体的种类和浓度。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。【主权项】1.一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，包括四周具有保温壁的烧结段和热空气储箱，其特征在于:还含有四周具有保温壁的冷却段；所述烧结段的宽度方向两侧分别为通往顶部的出风壁，所述烧结段的底部具有通往底侧的出风板，所述出风壁和出风板上均间隔分布有蜂窝状的出风孔；所述冷却段的顶部回风管道通往热空气储箱，所述热空气储箱的顶部装有带搅拌风扇的热风电机，所述热空气储箱邻近烧结段的一侧通过装有控风阀的水平送风管通往烧结段的顶部，同时通过装有控风阀的垂向送风管通往烧结段的底侧。2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，其特征在于:所述烧结段的工作室留有与变频器控制风机相连的排风孔。3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，其特征在于:所述热空气储箱具有保温层。【专利摘要】本技术涉及一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，属于烘烤烧结设备
该炉包括四周具有保温壁的烧结段和热空气储箱，还含有四周具有保温壁的冷却段；所述烧结段的宽度方向两侧分别为通往顶部的出风壁，所述烧结段的底部具有通往底侧的出风板，所述出风壁和出风板上均间隔分布有蜂窝状的出风孔；所述冷却段的顶部回风管道通往热空气储箱，所述热空气储箱的顶部装有带搅拌风扇的热风电机，所述热空气储箱邻近烧结段的一侧通过装有控风阀的水平送风管通往烧结段的顶部，同时通过装有控风阀的垂向送风管通往烧结段的底侧。本技术可以实现控温的准确、可靠，温度稳定。【IPC分类】F27B17/00【公开号】CN205027122【申请号】CN201520749793【专利技术人】汪洋 【申请人】南京时恒电子科技有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年9月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻陶瓷芯片烧结炉，包括四周具有保温壁的烧结段和热空气储箱，其特征在于：还含有四周具有保温壁的冷却段；所述烧结段的宽度方向两侧分别为通往顶部的出风壁，所述烧结段的底部具有通往底侧的出风板，所述出风壁和出风板上均间隔分布有蜂窝状的出风孔；所述冷却段的顶部回风管道通往热空气储箱，所述热空气储箱的顶部装有带搅拌风扇的热风电机，所述热空气储箱邻近烧结段的一侧通过装有控风阀的水平送风管通往烧结段的顶部，同时通过装有控风阀的垂向送风管通往烧结段的底侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32