【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统,包括PCB板,芯片,密封系统,除尘装置,压电陶瓷风扇组;其特征在于,芯片为方形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟,程玉华,
申请(专利权)人:上海北京大学微电子研究院,
类型:发明
国别省市:上海;31
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