【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种无风扇芯片散热装置，它含有导热体和带鳍片的散热体，其特征在于它采用机箱［１］作为散热体，散热机箱［１］的外表面设置具有等间隔的金属鳍片［２］，在散热机箱［１］内部与芯片［６］对应位置开有凹槽导轨［４］，导热体是截面为工字形的导热橡胶［３］，导热橡胶［３］的热端插在散热机箱［１］内的凹槽导轨［４］中，并可沿凹槽导轨［４］移动，导热橡胶［３］与机箱凹槽导轨［４］之间为过盈配合，导热橡胶［３］的冷端面开有与芯片［６］大小相当的凹槽［７］，凹槽［７］的底面设置制冷芯片［８］，制冷芯片［８］的冷端在散热机箱［１］和导热橡胶［３］的压力下与芯片［６］紧密接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖长缨，江剑，石秀东，钱林方，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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