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中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置制造方法及图纸

技术编号:2900387 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置,包括有安装在中央处理器芯片上面并设有两个T型沟槽的散热座,其四角分别设有一个固定孔的风扇,其特征在于:所述装置还包括有定位架,其上端设有两个销杆,该销杆的顶端设有弧球形边缘,并在内侧设有T型套接突缘,在该T形套接突缘的末端设有挡板,在其侧边设有护板;上述定位架的T型套接突缘置入散热座的T型沟槽内,再配合具有弹性的护板及其底边所设的扣接斜面,使定位架将中央处理器芯片与散热座紧密卡套;定位架的销杆置入风扇的定位孔,并由销杆顶端的弧球形边缘把风扇卡紧在散热座的上方。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置本技术涉及一种中央处理器芯片的散热座与风扇的定位装置。—般中央处理器芯片在使用时,由于其数据处理的速度很快,会产生高温。为了能使中央处理器的芯片不受温升影响,故通常都配装有散热座和风扇,使该芯片能维持正常温度工作。然而,现在通常都是将中央处理器芯片与散热片及风扇等组装后用螺栓紧固成一体,这种组合结构不但费时、费事,在维修时也十分不便。本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷的中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置。本技术是这样实现的:它包括有安装在中央处理器芯片上面并设有两个T型沟槽的散热座,其四角分别设有一个固定孔的风扇,其特征在于:所述装置还包括有定位架,其上端设有两个销杆,该销杆的顶端设有弧球形边缘,并在内侧设有T型套接突缘,在该T形套接突缘的末端设有挡板,在其侧边设有护板;上述定位架的T型套接突缘置入散热座的T型沟槽内,再配合具有弹性的护板及其底边所设的扣接斜面,使定位架将中央处理器芯片与散热座紧密卡套;定位架的销杆置入风扇的定位孔,并由销杆顶端的弧球形边缘把风扇卡紧在散热座的上方,进行吹风散热。其中定位架的T型套接突缘,其前端较高而后端较低,形成一个斜坡。其中定位架的销杆是由两个各呈1/2且互相对立,中间设有伸缩缝的销杆组成,其顶端设有弧球形边缘。本技术的特点是:1结构简单,成本低。2固定安装时,可完全不需使用工具完成之。 3只要将中央处理器芯片与散热座、风扇整齐叠放,再在四角使用固定器,就可组合装配,简单易行。4装配固定后十分牢固,不易松脱。 5装配时不会因操作不当而损伤中央处理器芯片、散热器及风扇。图1是本技术的分解立体图。图2是本技术的立体图。图3是本技术的分解示意图。图4是本技术的组合示意图。-->图5是本技术的组合剖视图。图6是本技术的套合缘套接示意图。参见图1,本技术是在中央处理器芯片1的上方设有散热座2,该散热座的两侧设有T形沟槽21、21’,在该两个T型沟槽21与21’在该两个T型沟槽21与21’之间设有许多散热片24,在散热座2的上方设有风扇3,风扇3的四周适当位置设有固定孔31。参阅图2,本技术定位架4的上端设有两个各呈1/2的销杆41、42,并在该两销杆41、42的顶端设有弧球形边缘411、421,该销杆41与42之间设有伸缩缝43。定位架4内侧底都设有一个T型套接突缘44,该套接突缘44的前端441底面较高,后端442底面较低,形成一个斜坡,使得套接时愈进入内侧,卡套愈紧密。挡板46设于T型套接缘44的末端442而作阻挡之用。护板45设于定位架的侧边,并延伸至下方,在下方还设有扣接斜面451。参阅图1—图5,当中央处理器的芯片1与散热座2叠置在—体时,在四个角上分别置入定位架4,使T型套接突缘44置入散热座2的T型沟槽23或23’,并让扣接斜面451靠紧中央处理器芯片1的两侧底端,以便承托中央处理器芯片1。由于T型套接突缘44的底边的斜坡形,且护板45为弧形,具有伸缩弹性,所以由定位架4的护板45配合T型套接突缘44,便可使其将散热座2与中央片处理器芯片1紧密卡套接触,发挥良好的散热功效,再将风扇3的固定孔31分别置入销轴41、42,因该两销轴41、42之间设有伸缩缝43,故套入十分方便,套入后籍助弧球形边缘411、412卡固住风扇3的固定孔31;拆卸时,只要将销轴41、42紧靠即可,使用十分方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1、一种中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置,包括有安装在中 央处理器芯片上面并设有两个T型沟槽的散热座,其四角分别设有一个固 定孔的风扇,其特征在于:所述装置还包括有定位架,其上端设有两个销 杆,该销杆的顶端设有弧球形边缘,并在内侧设有T型套接突缘,在该T 形套接突缘的末端设有挡板,在其侧边设有护板;上述定位架的T型套接 突缘置入散热座的T型沟槽内,再配合具有弹性的护板及其底边所设的扣 接斜面,使定位架将中央处理器芯片与散热座紧密卡套;定位架的销杆置 入风扇的定位孔,并由销杆顶端的弧球形边缘把风扇卡紧在散热座的上方。

【技术特征摘要】
1、一种中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置,包括有安装在中央处理器芯片上面并设有两个T型沟槽的散热座,其四角分别设有一个固定孔的风扇,其特征在于:所述装置还包括有定位架,其上端设有两个销杆,该销杆的顶端设有弧球形边缘,并在内侧设有T型套接突缘,在该T形套接突缘的末端设有挡板,在其侧边设有护板;上述定位架的T型套接突缘置入散热座的T型沟槽内,再配合具有弹性的护板及其底边所设的扣接斜面,使定位架将中央处理...

【专利技术属性】
技术研发人员:游惠珍
申请(专利权)人:游惠珍
类型:实用新型
国别省市:

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