【技术实现步骤摘要】
大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳
本技术涉及一种大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳。属于电力电子
。
技术介绍
散热是电力电子设备安全、稳定运行所必不可少的重要因素。对于IGBT而言，其内部是一个有多种材料组成的多层结构，而各层材料的热力学性能有所不同，当模块在工作状态时，如果散热不佳，将导致各层面之间热应力增大，从而使模块发生热蠕变，热疲劳而失效，特别是目前大部分模块采用塑料外壳封装，只有一面是导热板，因此限制这类模块只能采用单面散热，当电压和电流增大时，散热问题常常是造成模块失效的主因。基于晶闸管封装技术，目前为IGBT开发的陶瓷封装的平板压接式封装结构，可以实现芯片的压接式无应力封装和双面制冷，为IGBT在高压大功率领域应用中提供了与晶闸管、GTO —样的可靠性，并且正在推广应用中得到逐步完善。在高压领域的许多应用中，要求器件的电压等级达到IOkV以上，因此目前IGBT只能通过串联实现高压应用。对于双面制冷的陶瓷模块来说，虽然通过外接散热器可以提高散热效果，但是由于外接散热器体积较大，当几十个器件串联时，装置体积会很大，因此不利于器件的串联接，并且散热器与管壳之间存在界面接触热阻，也会影响散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种既可以提高散热效果，又可以实现器件叠式串联，同时大幅缩小装置体积的高效双面制冷整体管壳。本技术的目的是这样实现的:一种大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳，包含陶瓷管座和管盖，所述管盖包含有阴极电极、阴极法兰、阴极进水嘴和阴极出水嘴，所述阴极法兰同心焊接在阴极电...
【技术保护点】
一种大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳，包含陶瓷管座和管盖，其特征在于所述管盖包含有阴极电极（1）、阴极法兰（2）、阴极进水嘴（3）和阴极出水嘴（4），所述阴极法兰（2）同心焊接在阴极电极（1）的外缘上，所述阴极电极（1）包含有上盖板（1?1）和阴极散热水腔（1?2），所述上盖板（1?1）同心焊接在阴极散热水腔（1?2）上，所述进水嘴（3）和出水嘴（4）分别与阴极散热水腔（1?2）进行螺纹连接，分布在阴极散热水腔（1?2）的外缘上；??所述陶瓷管座包含阳极法兰（5）、瓷环（6）、阳极密封圈（7）、阳极电极（8）、门极引线管（9）、阳极进水嘴（10）和阳极出水嘴（11），所述阳极法兰（5）、瓷环（6）和阳极密封圈（7）自上至下叠合同心焊接，所述门极引线管（9）穿接于瓷环（6）的壳壁上，所述阳极电极（8）包含有矩形电极群（8?2）、下盖板（8?1）和阳极散热水腔（8?3），所述矩形电极群（8?2）位于阳极散热水腔（8?3）的上方，所述下盖板（8?1）同心焊接在阳极散热水腔（8?3）下方，所述阳极进水嘴（10）和阳极出水嘴（11）分别与阳极散热水腔（8?3）进行螺纹连接，分布在阳极散...
【技术特征摘要】
1.一种大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳，包含陶瓷管座和管盖，其特征在于所述管盖包含有阴极电极(I)、阴极法兰(2)、阴极进水嘴(3)和阴极出水嘴(4)，所述阴极法兰(2)同心焊接在阴极电极(I)的外缘上，所述阴极电极(I)包含有上盖板(1-1)和阴极散热水腔(1-2)，所述上盖板(1-1)同心焊接在阴极散热水腔(1-2)上，所述进水嘴(3)和出水嘴(4)分别与阴极散热水腔(1-2)进行螺纹连接，分布在阴极散热水腔(1-2)的外缘上； 所述陶瓷管座包含阳极法兰(5)、瓷环(6)、阳极密封圈(7)、阳极电极(8)、门极引线管(9)、阳极进水嘴(10)和阳极出水嘴(11)，所述阳极法兰...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国贤，徐宏伟，陈蓓璐，
申请(专利权)人：江阴市赛英电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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