被动元件封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭露一种被动元件封装结构，具有一个模块化的基座，在制作工艺时，能直接于基座上直接加工，因此能在工艺上提供更快速制作流程，节省工艺的成本，对后续产品的进度产生正向效益。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
被动元件封装结构
本技术是有关于一种被动元件封装结构，特别是一种通过模块化，并大量迅速组装的封装结构。
技术介绍
近几年來，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网路、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。由于电子产品朝向轻薄短小、低耗能发展的趋势，使得相关的电路元件也面临体积缩减的压力，电路设计将朝向小型化、模块化的方向发展；打开每个电子产品的外壳，印入眼帘的是布满各式各样电子元件的电路板，一般电路板上最常见的就是被动元件，例如:电阻、电容、电感或二极管等，因此，被动元件的体积缩小对电路板整体体积缩小是有帮助的；也因此，如何提高电路板上的主、被动元件的整合性已慢慢成为电路设计的主流，通过高度集积化设计，以利系统产品体积缩小并达到功能多样化目标。除此中外，在工艺上，各样电子元件的制作时间及步骤如过冗长及繁杂，将影响到整体成本的增加，因此减少工艺时间及，符合电子元件轻薄短小为目前的发展趋势。
技术实现思路
为了解决上述所提到问题，本技术的一主要目的在于提供一种被动元件封装结构，特别是一种提供模块化的封装结构，能在工艺上提供更快速制作流程。依据上述目的，本技术提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:—基座,具有一上表面与相对该上表面的一下表面,于该上表面上形成一凹槽,于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽；一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽；一第二贯穿孔，贯穿于该平台；—芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方；一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔；一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点；一基板，局部覆盖于该芯片的上表面，并曝露出该第三金属导线接点的区域；及一胶体，覆盖于该第三金属导线接点的区域。其中该基板及该胶体于该凹槽内覆盖后的高度与该基座的上表面齐高。本技术还提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:—基座,具有一上表面与相对该上表面的一下表面,于该上表面上形成一凹槽,于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽；一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽；一第二贯穿孔，贯穿于该平台；—芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方；—第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔；—第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点；及一胶体，覆盖于该芯片的上表面及该第三金属导线接点的区域。其中该胶体的材质为低温胶。本技术再提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:—基座,具有一上表面与相对该上表面的一下表面,于该上表面上形成一凹槽,于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽；一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽；一第二贯穿孔，贯穿于该平台；—芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方；—第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔；一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点；及—胶体，覆盖于该芯片的上表面及该第三金属导线接点的区域。其中该胶体于该凹槽内覆盖后的高度与该基座的上表面齐高。本技术又提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:—基座,具有一上表面与相对该上表面的一下表面,于该上表面上形成一凹槽,于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽；一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽；一第二贯穿孔，贯穿于该平台；—芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方；一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔；一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；及一基板，部分覆盖于该芯片及该平台上，且于该基板的下表面具有一电性连通的一第四电性连接点及一第五电性连接点，而该第四电性连接点电性连接于该第三电性连接点，该第五电性连接点电性连接于该第一电性连接点。其中该基板内部进一步配置一金属线段来使该第四电性连接点及该第五电性连接点彼此电性连通。其中该第四电性连接点及该第五电性连接点彼此之间保持一间隔。其中该基板于该凹槽内覆盖后的高度与该基座的上表面齐高。本技术的有益效果是，其是通过直接提供模块化的基座，能在工艺上提供更快速制作流程，节省工艺的成本，对后续产品的进度产生正向效益。【附图说明】为进一步说明本技术的
技术实现思路
，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中:图1A是本技术的被动元件封装结构的基座示意图。图1B是本技术的被动元件封装结构的基座下表面示意图。图2A-图2C是本技术第一实施例的被动元件封装结构的侧视剖面图。图3图为本技术第二实施例的被动元件封装结构的侧视剖面图。图4为本技术第三实施例的被动元件封装结构的侧视剖面图。图5为本技术第四实施例被动元件封装结构的基板结合示意图。图6A-图6C是为本技术第四实施例的被动元件封装结构的侧视剖面图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术特征及优点，能更为相关
人员所了解并得以实施本技术，在此配合所附附图，于后续的说明书阐明本技术的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本技术，且以下文中所对照的附图，是表达与本技术特征有关的示意。首先，请参阅图1A，是为本技术的被动元件封装结构的基座示意图。如图1A所不，被动兀件封装结构的基座10具有一上表面101及与相对上表面101的一下表面103,并于上表面101上形成一凹槽105;而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被动元件封装结构，其特征在于，包含：一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽；一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽；一第二贯穿孔，贯穿于该平台；一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方；一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔；一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点；一基板，局部覆盖于该芯片的上表面，并曝露出该第三金属导线接点的区域；及一胶体，覆盖于该第三金属导线接点的区域。

【技术特征摘要】
1.一种被动元件封装结构，其特征在于，包含: 一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽； 一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽； 一第二贯穿孔，贯穿于该平台； 一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点； 一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方； 一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔； 一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接占.一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔； 一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接占.一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点； 一基板，局部覆盖于该芯片的上表面，并曝露出该第三金属导线接点的区域；及 一胶体，覆盖于该第三金属导线接点的区域。2.根据权利要求1所述的被动元件封装结构，其特征在于，其中该基板及该胶体于该凹槽内覆盖后的高度与该基座的上表面齐高。3.一种被动元件封装结构，其特征在于，包含: 一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽； 一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽； 一第二贯穿孔，贯穿于该平台； 一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点； 一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方； 一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔； 一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接占.一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔； 一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接占.一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点 '及 一胶体，覆盖于该芯片的上表面及该第三金属导线接点的区域。4.根据权利要求1或3所述的被动元件封装结构，其特征在于，其中该胶体的材质为低温胶。5.一种被动元件封装结构，其特征在于，包含: 一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：