具有端电极的被动元件的量产方法技术

具有端电极的被动元件包含主体、设置于主体的元件层及一对电连接于元件层的端电极。主体是经蚀刻一基板所成形取得并包括具有相反设置的一顶面区与一底面区、一第一端面区与一第二端面区及一前面区与一背面区的轮廓面。第一端面区与第二端面区皆衔接于前面区、顶面区、背面区与底面区以令主体为一体。所述端电极互不接触并具有三区块。其中一端电极的所述区块是位于第一端面区、邻近其第一端面区的顶面区及底面区，其中另一端电极的所述区块是位于第二端面区、邻近其第二端面区的顶面区及底面区。呈一体结构的主体可在同一道步骤中于主体的呈立体态的轮廓面上镀出所述端电极的区块，借此，实现了被动元件结构强度高，制作程序简化且降低时间成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术于涉及一种被动元件，特别是涉及一种具有端电极的被动元件及其量产方法。
技术介绍
以目前市面上的被动元件的电感器举例来说，其主要可分为薄膜式(thinfilm)、积层式(multilayer)及绕线式(wirewound)。如台湾第TW201440090A早期公开号专利技术专利案(以下称前案1)所公开的一种积层式电感器1(见图1)及其制造方法(见图2至图7)。该积层式电感器1的制造方法，包含以下步骤：(A)由下而上依序积层压接一第一电路陶瓷母片110、一第二电路陶瓷母片120、一第三电路陶瓷母片130，及一第四电路陶瓷母片140(如图2所示)；(B)令一表面涂布有一焊垫电极(bondingpad)1501阵列(array)的载膜150，面向该第一电路陶瓷母片110的一第一预定电路图案1120阵列设置(如图3所示)；(C)将该焊垫电极1501阵列转印至该第一电路陶瓷母片110上的第一预定电路图案1120阵列从而构成一第一电路图案112阵列(如图4所示)；(D)剥离该载膜150(如图5所示)；(E)烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140以构成一集合基板100(如图6所示)，且该集合基板100的厚度是控制在0.6mm以下；及(F)以一刻划具160对该集合基板100施予刻划，令该集合基板100被分割成数个条状积层体10，且令集合基板100内的第一电路图案112阵列被分割成数个第一电路图案112并构成如图1所示的积层式电感器1。如图1所示，经该步骤(F)所刻划出的该积层式电感器1由下而上依序包含：一第一电路陶瓷片11、一第二电路陶瓷片12、一第三电路陶瓷片13，及一第四电路陶瓷片14。该第一电路陶瓷片11具有一非磁性体111，及配置于该第一电路陶瓷片11的非磁性体111中的第一电路图案112。该第二电路陶瓷片12与该第三电路陶瓷片13分别具有一磁性体121、131，及一分别配置于其磁性体121、131中的第二电路图案122与第三电路图案132。该第四电路陶瓷片14具有一非磁性体141，及一配置于该第四电路陶瓷片14的非磁性体141中的第四电路图案142。该积层式电感器1是利用所述电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142以共同构成一内绕式的线圈。然而，详细地来说，于执行该步骤(A)前，是分别依序对数个陶瓷母片(图未示)贯孔以于各陶瓷母片形成数个通孔、于各通孔内填置导电糊以构成数个导通导体，以及在各陶瓷母片上涂置导电糊以构成各电路图案112、122、132、142等多道程序，才可制得各电路陶瓷母片110、120、130、140。此外，在执行完该步骤(E)的烧结处理与该步骤(F)的刻划后才可取得各积层式电感器1的积层体10的外观面。就制程面来说，构成该内绕式的线圈需经过四道的贯孔程序、四道的填置导电糊程序、四道的涂布导电糊以构成各电路图案112、122、132、142的程序，与一道步骤(E)的烧结处理等十三道程序。因此，前案1的制作程序相当繁琐，导致制造时所需耗费的时间成本提升。再者，因为积层体10是经叠置烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140并施予刻划后所取得，使该积层式电感器1体积(最大厚度达0.6mm)也随着提高，而不利于安排至该电路板上的布局。此外，由于该内绕式线圈是由各电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142所构成，各电路图案112、122、132、142间的非连续的界面易产生非欧姆式接触(non-ohmiccontact)或增加阻抗而产生额外的电热效应(Joule-heating)，皆不利于电感器的运作。以一薄膜式电感器的制作方法来说，其通常是经过一下层线圈形成步骤、一中间层形成步骤、一顶电极形成步骤、一底电极形成步骤，与一保护层形成步骤等五道步骤，以初步地完成一薄膜式电感器阵列。详细地来说，前述下层线圈形成步骤、顶电极形成步骤与底电极形成步骤则分别需要经过十道、六道与六道等次程序，制程相当繁琐。此外，该薄膜式电感器阵列仍需经过一雷射切割程序，以于该薄膜式电感器阵列上形成数条彼此交错的纵向切槽与横向切槽后，再沿着各纵向切槽折断该薄膜式电感器阵列以成数条条状电感器阵列(称为条状剥离程序；stickbreaking)。于实施完条状剥离程序后，继续于各条状电感器阵列的相反两长边的端面上进行端面着膜程序以制成两纵向端电极。接着，沿着各条状电感器阵列上的各横向切槽折断以令各条状电感器阵列成为数个粒状体(称为粒状剥离程序，chipbreaking)，且原位处于各条状电感器阵列的纵向端电极经粒状剥离后则成为各粒状体的两纵向端电极区。最后，于各粒状体的剩余两端面进行电镀程序以于各粒状体的剩余两端面上制成一横向电极区，令各粒状体的顶电极、底电极、两纵向端电极区与两横向电极区共同构成一薄膜式电感器的一对端电极。如此，各薄膜式电感器才可通过表面接着粘着技术(surfacemountingtechnology，SMT)，以分别接合至一电路板上的多个接点供下游厂商应用。根据上述薄膜式电感器的制做方法的详细说明可知，形成该薄膜式电感器阵列至少需要多达二十二道步骤。特别是所述薄膜式电感器的各对端电极难以在同一道程序中完成，其尚需经过雷射切割程序、条状剥离程序、端面着膜程序、粒装剥离程序，与电镀程序等五道程序，对于量产化的效益较低。经上述说明可知，简化被动元件及其端电极的制作方法以降低制作成本，是此
的相关技术人员所待突破的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有端电极的被动元件。本专利技术的另一目的在于提供一种具有端电极的被动元件的量产方法。本专利技术具有端电极的被动元件，包含：一个主体、一个元件层，及一对端电极。该主体是经蚀刻或冲压一基板所成形取得并包括一轮廓面。该轮廓面具有相反设置的一顶面区与一底面区、相反设置的一第一端面区与一第二端面区，及相反设置的一前面区与一背面区。该第一端面区是衔接于该前面区、该顶面区、该背面区与该底面区，且该第二端面区是衔接于该前面区、该顶面区、该背面区与该底面区以令该主体为一体(unity)者。该元件层设置于该主体。所述端电极彼此互不接触且分别电连接于该元件层，并分别具有至少两个区块。所述端电极的其中一者的所述区块，是位于该主体的该第一端面区，且位于邻近该第一端面区的该顶面区及邻近该第一端面区的该底面区两者的其中一者，所述端电极的其中另一者的所述区块，是位于该主体的该第二端面区，且位于邻近该第二端面区的该顶面区及邻近该第二端面区的该底面区两者的其中一者。所述端电极的所述区块皆在同一道步骤中镀制而成。本专利技术具有端电极的被动元件，各端电极的区块的数量是三个，所述端电极的其中一者的所述区块是分别位于该主体的该第一端面区、邻近该第一端面区的该顶面区及邻近该第一端面区的该底面区，且所述端电极的其中另一者的所述区块是分别位于该主体的该第二端面区、邻近该第二端面区的该顶面区及邻近该第二端面区的该底面区。本专利技术具有端电极的被动元件，所述端电极含有镍及一选自下列所构成的群组：金与锡；该主体是由一磁性材料或一非磁性材料所构成，该磁性材料是选自一磁性金属或一磁性陶瓷，该非本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有端电极的被动元件，包含：一个主体、一个元件层，及一对端电极；其特征在于：该主体是经蚀刻或冲压一基板所成形取得并包括一轮廓面，该轮廓面具有相反设置的一顶面区与一底面区、相反设置的一第一端面区与一第二端面区，及相反设置的一前面区与一背面区，该第一端面区是衔接于该前面区、该顶面区、该背面区与该底面区，且该第二端面区是衔接于该前面区、该顶面区、该背面区与该底面区以令该主体为一体者；该元件层设置于该主体；及所述端电极彼此互不接触且分别电连接于该元件层，并分别具有至少两个区块，所述端电极的其中一者的所述区块是位于该主体的该第一端面区，且位于邻近该第一端面区的该顶面区及邻近该第一端面区的该底面区两者的其中一者，所述端电极的其中另一者的所述区块是位于该主体的该第二端面区，且位于邻近该第二端面区的该顶面区及邻近该第二端面区的该底面区两者的其中一者，所述端电极的所述区块皆在同一道步骤中镀制而成。

【技术特征摘要】
2015.06.25 TW 1041205331.一种具有端电极的被动元件，包含：一个主体、一个元件层，及一对端电极；其特征在于：该主体是经蚀刻或冲压一基板所成形取得并包括一轮廓面，该轮廓面具有相反设置的一顶面区与一底面区、相反设置的一第一端面区与一第二端面区，及相反设置的一前面区与一背面区，该第一端面区是衔接于该前面区、该顶面区、该背面区与该底面区，且该第二端面区是衔接于该前面区、该顶面区、该背面区与该底面区以令该主体为一体者；该元件层设置于该主体；及所述端电极彼此互不接触且分别电连接于该元件层，并分别具有至少两个区块，所述端电极的其中一者的所述区块是位于该主体的该第一端面区，且位于邻近该第一端面区的该顶面区及邻近该第一端面区的该底面区两者的其中一者，所述端电极的其中另一者的所述区块是位于该主体的该第二端面区，且位于邻近该第二端面区的该顶面区及邻近该第二端面区的该底面区两者的其中一者，所述端电极的所述区块皆在同一道步骤中镀制而成。2.根据权利要求1所述的具有端电极的被动元件，其特征在于：各端电极的区块的数量是三个，所述端电极的其中一者的所述区块是分别位于该主体的该第一端面区、邻近该第一端面区的该顶面区及邻近该第一端面区的该底面区，且所述端电极的其中另一者的所述区块是分别位于该主体的该第二端面区、邻近该第二端面区的该顶面区及邻近该第二端面区的该底面区。3.根据权利要求2所述的具有端电极的被动元件，其特征在于：所述端电极含有镍及一选自下列所构成的群组：金与锡；该主体是由一磁性材料或一非磁性材料所构成，该磁性材料是选自一磁性金属或一磁性陶瓷，该非磁性材料是选自一以硅为主的材料或一金属材料；当该磁性材料是选自该磁性金属或该非磁性材料是选自该金属材料时，该主体的轮廓面上是覆盖有一绝缘层。4.根据权利要求3所述的具有端电极的被动元件，其特征在于：该元件层是一线圈，该元件层是围绕于该主体的该前面区、该顶
\t面区、该背面区与该底面区，且该元件层的相反两端是分别连接于所述端电极。5.根据权利要求3所述的具有端电极的被动元件，其特征在于：该元件层具有一设置于该主体的顶面区及第一端面区的底电极、一设置于该底电极上的介电层，及一设置于该介电层上及该主体的第二端面区上的顶电极，该介电层令该底电极与该顶电极彼此互不接触，且该元件层的该底电极与该顶电极分别连接于所述端电极。6.一种具有端电极的被动元件的量产方法，其特征在于包含以下步骤：一步骤(a)，是以一蚀刻法或一冲压法使一基板成形出一预形体阵列，各预形体沿一第一方向具有彼此连接的一基座、至少一连接部及一如权利要求1所述的主体，该预形体阵列中的所述主体是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列，各基座与各连接部分别具有一轮廓面，各基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘，且各连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端，各连接部的第一端与第二端是分别对应连接于各基座的第二侧缘与各主体的第一端面区，以令各连接部的轮廓面是对应衔接于各主体的轮廓面与各基座的轮廓面；一步骤(b)，是分别设置一元件层于各主体上；一步骤(c)，是于各主体的轮廓面上形成一端电极用前驱物层；一步骤(d)，是于该步骤(c)的后，于所述端电极用前驱物层上形成一端电极用光阻层，该端电极用光阻层具有多对的端电极图案区，各对端电极图案区是分别裸露出各端电极用前驱物层的两局部区域，且各端电极用前驱物层的所述局部区域的其中一者，是对应位于各主体的该第一端面区，且至少对应位于各主体的邻近其第一端面区的顶面区与邻近其第一端面区的底面区两者其中一者，各端电极用前驱物层的所述局部区域的其中另一者，是对应位于各主体的该第二端面区，且至少对应位于各主体的邻近其第二端面区的顶面区与邻近其第二端面区的底面区两者其中一者；一步骤(e)，是于该步骤(d)后，于各端电极用前驱物层的所述局部区域上镀制一对如权利要求1所述的端电极；及一步骤(f)，是于该步骤(e)后，于所述连接部处由上而下或由下而上地分别施...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧铭河，李邦彦，曾彦豪，
申请(专利权)人：威华微机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71