磁芯电感器的预形体及其量产方法技术

一种磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，基座具有一包括相反设置的一第一、二侧缘的轮廓面。该磁芯电感器的预形体包含：一主体部与至少一连接部。主体部具有一包括相反设置的一第一、二侧缘的轮廓面。连接部具有一轮廓面。主体部与连接部是由一相同于磁性基板的材质所构成且主体部与连接部为一体者。借由该磁芯电感器的预形体预先成形于该磁性基板，无需机械刻划，并利用所述连接部连接于基座，使各主体部便于被折断，因而有利于量产化且制程简化。本发明专利技术也提供前述磁芯电感器的预形体的量产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种预形体(preform)，特别是涉及一种磁芯电感器的预形体及其量产方法。
技术介绍
目前市面上的磁芯电感器，主要可分为薄膜式(thinfilm)、积层式(multilayer)及绕线式(wirewound)。如台湾第TW201440090A早期公开号专利技术专利案(以下称前案1)所公开的一种积层式磁芯电感器1(magnetic-coreinductor，见图1)及其制造方法(见图2至图7)。该积层式磁芯电感器1的制造方法，包含以下步骤：(A)由下而上依序积层压接一第一电路陶瓷母片110、一第二电路陶瓷母片120、一第三电路陶瓷母片130，及一第四电路陶瓷母片140(如图2所示)；(B)令一表面涂布有一焊垫电极(bondingpad)1501数组(array)的载膜150，面向该第一电路陶瓷母片110的一第一预定电路图案1120数组设置(如图3所示)；(C)将该焊垫电极1501数组转印至该第一电路陶瓷母片110上的第一预定电路图案1120数组从而构成一第一电路图案112数组(如图4所示)；(D)剥离该载膜150(如图5所示)；(E)烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140以构成一集合基板100(如图6所示)；及(F)以一刻划具160对该集合基板100施予刻划，令该集合基板100被分割成多个积层体10，且令集合基板100内的第一电路图案112数组被分割成多个第一电路图案112并构成如图1所示的积层式磁芯电感器1。如图1所示，经该步骤(F)所刻划出的该积层式磁芯电感器1由下而上依序包含：一第一电路陶瓷片11、一第二电路陶瓷片12、一第三电路陶瓷片13，及一第四电路陶瓷片14。该第一电路陶瓷片11具有一非磁性体111，及该配置于该第一电路陶瓷片11的非磁性体111中的第一电路图案112。该第二电路陶瓷片12与该第三电路陶瓷片13分别具有一磁性体121、131，及一分别配置于其磁性体121、131中的第二电路图案122与第三电路图案132。该第四电路陶瓷片14具有一非磁性体141，及一配置于该第四电路陶瓷片14的非磁性体141中的第四电路图案142。该积层式磁芯电感器1是利用所述电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142以共同构成一内绕式的线圈，并配合所述磁性体121、131以形成该积层式磁芯电感器1的一磁芯。然而，详细地来说，于执行该步骤(A)前，是依序对数个陶瓷母片(图未示)贯孔以于各陶瓷母片形成多个通孔、于各通孔内填置导电糊以形成多个导通导体，以及在各陶瓷母片上涂置导电糊以形成各电路图案112、122、132、142等多道程序，才可制得各电路陶瓷母片110、120、130、140。此外，在执行完该步骤(E)的烧结处理与该步骤(F)的刻划后才可取得各积层式磁芯电感器1的积层体10的外观面。就制程方面来说，前案1的程序相当繁琐，使制造成本提升。另外，因为积层体10是经堆栈烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140并施予刻划后所取得，使该积层式磁芯电感器1体积也随着提高，而不利于安排至电路板上的布局。经上述说明可知，简化磁芯电感器外观面的制作方法以降低制作成本，是此
的相关技术人员所待突破的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种磁芯电感器的预形体。本专利技术的另一目的在于提供一种磁芯电感器的预形体的量产方法。本专利技术的又一目的在于提供另一种磁芯电感器的预形体的量产方法。本专利技术的磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该磁芯电感器的预形体包含：一主体部与至少一连接部。该主体部具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该连接部具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端。该连接部的第一端是连接于该基座的第二侧缘，且是自该基座的第二侧缘朝该主体部的第一侧缘的一第一方向延伸，以使该连接部的第二端连接于该主体部的第一侧缘，并令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面。在本专利技术中，该主体部与该连接部是由一相同于该磁性基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者(unity)。本专利技术的磁芯电感器的预形体，该连接部的数量为两个，各连接部的一宽度是沿该第一方向递减，且所述连接部是沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔设置。本专利技术的磁芯电感器的预形体，各连接部的第二端具有至少一凹槽，各凹槽是自各连接部的轮廓面的一顶面区与一底面区其中一者向其顶面区与其底面区其中另一者延伸，且是自各连接部的轮廓面沿该第二方向凹陷。本专利技术的磁芯电感器的预形体，各连接部的凹槽数量是两个，各连接部的该两凹槽的其中一者是自其轮廓面的顶面区朝其底面区延伸，且各连接部的该两凹槽的其中另一者是自其轮廓面的底面区朝其顶面区延伸。本专利技术的磁芯电感器的预形体，该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷。此外，本专利技术磁芯电感器的预形体的量产方法，包含以下步骤：一步骤(a1)与一步骤(b1)。该步骤(a1)是至少于一磁性基板的一上表面或一下表面上形成一具有一预定图案的光阻层。该预定图案具有一覆盖该磁性基板的上表面或下表面的数组。该数组具有多个外观形状，且各外观形状沿一第一方向依序具有彼此连接的一基座部、至少一桥接部与一本体部。所述外观形状的本体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列。该步骤(b1)是以喷砂(sandblasting)、湿式蚀刻(wetetching)，或干式蚀刻(dryetching)移除裸露于该光阻层的预定图案的数组外的磁性基板，并从而形成多个基座与多个对应连接于各基座的如前所述的磁芯电感器的预形体。又，本专利技术另一磁芯电感器的预形体的量产方法，包含以下步骤：一步骤(a2)与一步骤(b2)。该步骤(a2)是令一模具的一模穴数组面向一磁性基板的一上表面或一下表面设置，以使该磁性基板的一部分区域是面向该模穴数组。该步骤(b2)是于该步骤(a2)后，用该模具冲断(punching)该磁性基板的上表面与下表面，以使该磁性基板的该部分区域置入该模穴数组内，且移除该磁性基板的面对该模穴数组外的一剩余区域，并从而成形出一基座数组与一预形体数组，该预形体数组中的各预形体是如前所述的磁芯电感器的预形体。在本专利技术中，该预形体数组的各预形体是对应连接于该基座数组的各基座，且所述预形体的主体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列。本专利技术的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(a1)所形成的光阻层的数量是两个，且所述光阻层的预定图案的所述外观形状是彼此上下对准。本专利技术的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(a1)的所述光阻层的各外观形状的桥接部的数量是两个，各外观形状的桥接部的一宽度是沿该第一方向递减，且各外观形状的所述桥接部是沿该第二方向彼此间隔设置。本专利技术的磁芯电感器的预形体的量产方法，至少形成于该磁性基板上表面的光阻层的各外观形状的各桥接部于邻近其本体部处形成一缺口，且各缺口是自其桥接部的一周缘沿该第二方向凹陷。本专利技术的磁芯电感器的预形体的量产方法，于该步骤(b1)后，还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘，其特征在于：该磁芯电感器的预形体包含：一主体部，具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘；及至少一连接部，具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端，该连接部的第一端是连接于该基座的第二侧缘，且是自该基座的第二侧缘朝该主体部的第一侧缘的一第一方向延伸，以使该连接部的第二端连接于该主体部的第一侧缘，并令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面；其中，该主体部与该连接部是由一相同于该磁性基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者。

【技术特征摘要】
2015.06.25 TW 1041205221.一种磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘，其特征在于：该磁芯电感器的预形体包含：一主体部，具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘；及至少一连接部，具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端，该连接部的第一端是连接于该基座的第二侧缘，且是自该基座的第二侧缘朝该主体部的第一侧缘的一第一方向延伸，以使该连接部的第二端连接于该主体部的第一侧缘，并令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面；其中，该主体部与该连接部是由一相同于该磁性基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者。2.如权利要求1所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：该连接部的数量为两个，各连接部的一宽度是沿该第一方向递减，且所述连接部是沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔设置。3.如权利要求2所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：各连接部的第二端具有至少一凹槽，各凹槽是自各连接部的轮廓面的一顶面区与一底面区其中一者向其顶面区与其底面区其中另一者延伸，且是自各连接部的轮廓面沿该第二方向凹陷。4.如权利要求3所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：各连接部的凹槽数量是两个，各连接部的两凹槽的其中一者是自其轮廓面的顶面区朝其底面区延伸，且各连接部的两凹槽的其中另一者是自其轮廓面的底面区朝其顶面区延伸。5.如权利要求1至4任一权利要求所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷。6.一种磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：包含以下步骤：一步骤(a1)，是至少于一磁性基板的一上表面或一下表面上形成一具有一预定图案的光阻层，该预定图案具有一覆盖该磁性基板
\t上表面或下表面的数组，该数组具有多个外观形状，且各外观形状沿一第一方向依序具有彼此连接的一基座部、至少一桥接部与一本体部，所述外观形状的本体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列；及一步骤(b1)，是以喷砂、湿式蚀刻，或干式蚀刻移除裸露于该光阻层的预定图案的数组外的磁性基板，并从而形成多个基座与多个对应连接于各基座的如权利要求1所述的磁芯电感器的预形体。7.如权利要求6所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(a1)所形成的光阻层的数量是两个，且所述光阻层的预定图案的所述外观形状是彼此上下对准。8.如权利要求7所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(a1)的所述光阻层的各外观形状的桥接部的数量是两个，各外观形状的桥接部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧铭河，李邦彦，曾彦豪，
申请(专利权)人：威华微机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71