线圈部件的制造方法以及线圈部件技术

本发明专利技术提供防止了热应力所带来的层剥离的线圈部件的制造方法。线圈部件的制造方法具有：在基台的一面上粘合虚拟金属层的工序；在虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；在基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂从而将第1螺旋布线通过第1绝缘树脂覆盖并且在第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂从而将第2螺旋布线通过第2绝缘树脂覆盖而形成线圈基板的工序；在基台的一面与虚拟金属层的粘合面将基台从虚拟金属层剥去的工序；将虚拟金属层从线圈基板除去的工序；以及将线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线圈部件的制造方法以及线圈部件。
技术介绍
以往，作为线圈部件，有日本特开2012－248630号公报(专利文献1)所记载的线圈部件。该线圈部件具有基板、设置在基板的两面的螺旋布线、覆盖基板以及螺旋布线的绝缘树脂、以及覆盖绝缘树脂的磁性树脂。专利文献1：日本特开2012－248630号公报然而，若实际制造上述现有的线圈部件进行使用，则发现以下的问题。换句话说，由于绝缘树脂覆盖基板，所以在热冲击、回流(reflow)负荷时，因基板与绝缘树脂的线膨胀系数差产生热应力。因该热应力，在基板与绝缘树脂之间产生层剥离。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题在于提供防止了热应力所带来的层剥离的线圈部件的制造方法以及线圈部件。为了解决上述课题，本专利技术的线圈部件的制造方法具备：在基台上粘合虚拟金属层的工序；在上述虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；在上述基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂，将上述第1螺旋布线通过上述第1绝缘树脂覆盖，并且在上述第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂，将上述第2螺旋布线通过上述第2绝缘树脂覆盖，从而形成线圈基板的工序；在上述基台与上述虚拟金属层的粘合面将上述基台从上述虚拟金属层剥去的工序；将上述虚拟金属层从上述线圈基板除去的工序；以及将上述线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序。根据本专利技术的线圈部件的制造方法，由于将基台从线圈基板剥去，将线圈基板通过磁性树脂覆盖，因此线圈基板的绝缘树脂与基台不接触。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基台与绝缘树脂的线膨胀系数差产生的热应力所带来的层剥离。另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，上述基台具有绝缘基板、以及设置于上述绝缘基板上并且与上述虚拟金属层粘合的基础金属层。根据上述实施方式，由于虚拟金属层与基台的基础金属层粘合，所以虚拟金属层粘合于基础金属层的圆滑面。因此，能够减弱虚拟金属层与基础金属层的粘合力，从而能够将基台从虚拟金属层容易地剥去。另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，形成上述线圈基板的工序具有：在上述基础绝缘树脂设置开口部使上述虚拟金属层露出的工序；在上述基础绝缘树脂上设置上述第1螺旋布线，并且在上述基础绝缘树脂的开口部内的上述虚拟金属层上设置与内磁路对应的第1牺牲导体的工序；对上述第1螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大上述第1螺旋布线，并且对上述虚拟金属层通电从而通过电镀增大与上述虚拟金属层连接的上述第1牺牲导体的工序；将上述第1螺旋布线以及上述第1牺牲导体通过上述第1绝缘树脂覆盖的工序；在上述第1绝缘树脂设置开口部使上述第1牺牲导体露出的工序；在上述第1绝缘树脂上设置上述第2螺旋布线，并且在上述第1绝缘树脂的开口部内的上述第1牺牲导体上设置与内磁路对应的第2牺牲导体的工序；对上述第2螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大上述第2螺旋布线，并且对上述虚拟金属层通电从而通过电镀经由上述第1牺牲导体增大上述第2牺牲导体的工序；将上述第2螺旋布线以及上述第2牺牲导体通过上述第2绝缘树脂覆盖的工序；在上述第2绝缘树脂设置开口部使上述第2牺牲导体露出的工序；以及除去上述第1牺牲导体以及上述第2牺牲导体而形成与内磁路对应的孔部的工序，在将上述线圈基板通过上述磁性树脂覆盖的工序中，在上述孔部填充上述磁性树脂从而通过上述磁性树脂构成上述内磁路。根据上述实施方式，将第1螺旋布线与第1牺牲导体通过一个工序设置。换句话说，因为第1螺旋布线与第1牺牲导体均是导体，所以能够通过一个工序形成。此外，设置第2螺旋布线以及第2牺牲导体的情况也相同。由此，内磁路用的孔部(牺牲导体)的相对于绝缘树脂的位置的公差、与螺旋布线的相对于绝缘树脂的位置的公差的总和小。作为结果，能够增大内磁路的剖面积，能够获得更高的电感值。另外，对第1螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大第1螺旋布线，对虚拟金属层通电从而通过电镀增大与虚拟金属层连接的第1牺牲导体。由此，能够消除第1螺旋布线的厚度与第1牺牲导体的厚度之差。因此，当在覆盖第1螺旋布线以及第1牺牲导体的第1绝缘树脂设置开口部使第1牺牲导体露出时，开口部的深度变浅，形成开口部变容易。而且，在设置第2螺旋布线以及第2牺牲导体并且在第2绝缘树脂设置开口部时，开口部的深度成为恒定。并且，即便为多层，开口部的深度也恒定，形成开口部变容易。另外，在开口部内设置的牺牲导体的形状也能够恒定。另外，本专利技术的线圈部件具备：基础绝缘树脂；第1螺旋布线，其层叠于上述基础绝缘树脂上；第1绝缘树脂，其层叠于上述第1螺旋布线，并且覆盖上述第1螺旋布线；第2螺旋布线，其层叠于上述第1绝缘树脂上，并且经由沿层叠方向延伸的过孔布线与上述第1螺旋布线连接；第2绝缘树脂，其层叠于上述第2螺旋布线，并且覆盖上述第2螺旋布线；以及磁性树脂，其覆盖上述基础绝缘树脂、上述第1绝缘树脂以及上述第2绝缘树脂。根据本专利技术的线圈部件，由于第1螺旋布线以及第2螺旋布线分别层叠于绝缘树脂上，所以层叠第1、第2螺旋布线的基板从一开始就不存在，绝缘树脂与基板不接触。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基板与绝缘树脂的线膨胀系数差产生的热应力所带来的层剥离。另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述基础绝缘树脂、上述第1绝缘树脂以及上述第2绝缘树脂由相同材料构成。根据上述实施方式，由于基础绝缘树脂、第1绝缘树脂以及第2绝缘树脂由相同材料构成，所以消除各绝缘树脂的线膨胀系数之差，在热冲击、回流负荷时，能够防止各绝缘树脂的层剥离。另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述第1螺旋布线以及上述第2螺旋布线各自的层叠方向的剖面形状为，向层叠方向上的相同方向突出并且具有呈曲线的侧面的凸状。根据上述实施方式，第1螺旋布线以及第2螺旋布线各自的层叠方向的剖面形状为，向层叠方向上的相同方向突出并且具有呈曲线的侧面的凸状。由此，第1、第2螺旋布线相对于层叠方向的力难以弯曲，能够抑制第1、第2螺旋布线与绝缘树脂之间的剥离。专利技术的效果根据本专利技术的线圈部件的制造方法，由于将基台从线圈基板剥去，所以能够防止热应力所带来的层剥离。根据本专利技术的线圈部件，由于第1、第2螺旋布线分别层叠于绝缘树脂上，所以能够防止热应力所带来的层剥离。附图说明图1是表示包含本专利技术的线圈部件的第1实施方式的电子部件的分解立体图。图2是线圈部件的剖视图。图3A是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3B是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3C是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3D是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3E是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3F是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3G是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3H是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3I是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3J是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3K是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。图3L是对本专利技术的线圈部件的制法的第1实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈部件的制造方法，其特征在于，具备：在基台上粘合虚拟金属层的工序；在所述虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；在所述基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂，将所述第1螺旋布线通过所述第1绝缘树脂覆盖，并且在所述第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂，将所述第2螺旋布线通过所述第2绝缘树脂覆盖，从而形成线圈基板的工序；在所述基台与所述虚拟金属层的粘合面将所述基台从所述虚拟金属层剥去的工序；将所述虚拟金属层从所述线圈基板除去的工序；以及将所述线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序。

【技术特征摘要】
2015.06.24 JP 2015-1269331.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，具备：在基台上粘合虚拟金属层的工序；在所述虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；在所述基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂，将所述第1螺旋布线通过所述第1绝缘树脂覆盖，并且在所述第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂，将所述第2螺旋布线通过所述第2绝缘树脂覆盖，从而形成线圈基板的工序；在所述基台与所述虚拟金属层的粘合面将所述基台从所述虚拟金属层剥去的工序；将所述虚拟金属层从所述线圈基板除去的工序；以及将所述线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序。2.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述基台具有绝缘基板、以及设置于所述绝缘基板上并且与所述虚拟金属层粘合的基础金属层。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，形成所述线圈基板的工序具有：在所述基础绝缘树脂设置开口部使所述虚拟金属层露出的工序；在所述基础绝缘树脂上设置所述第1螺旋布线，并且在所述基础绝缘树脂的开口部内的所述虚拟金属层上设置与内磁路对应的第1牺牲导体的工序；对所述第1螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大所述第1螺旋布线，并且对所述虚拟金属层通电从而通过电镀增大与所述虚拟金属层连接的所述第1牺牲导体的工序；将所述第1螺旋布线以及所述第1牺牲导体通过所述第1绝缘树脂覆盖的工序；在所述第1绝缘树脂设置开口部使所述第1牺牲导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨田显德，西山健次，保田信二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP