被动元件的预形体制造技术

本实用新型专利技术提供一种被动元件的预形体，是连接于一基板的一基座，基座具有一轮廓面，且基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该被动元件的预形体包含：一主体部与至少一连接部。主体部具有一轮廓面，主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。连接部具有一轮廓面，连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端。连接部的第一端与第二端是分别连接于基座的第二侧缘与主体部的第一侧缘，以令连接部的轮廓面衔接于主体部的轮廓面与基座的轮廓面；其中，主体部与连接部为一体者。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种预形体(preform)，特别是涉及一种被动元件的预形体。
技术介绍
目前市面上的被动元件以电感器(inductor)举例来说，主要可分为薄膜式(thinfilm)、积层式(multilayer)及绕线式(wire wound)。如台湾第TW 201440090A早期公开号专利技术专利案(以下称前案I)所公开的一种积层式电感器I (见图1)及其制造方法(见图2至图7)。该积层式电感器I的制造方法，包含以下步骤:(A)由下而上依序积层压接一第一电路陶瓷母片110、一第二电路陶瓷母片120、一第三电路陶瓷母片130，及一第四电路陶瓷母片140 (如图2所示)；⑶令一表面涂布有一焊垫电极(bonding pad) 1501数组(array)的载膜150，面向该第一电路陶瓷母片110的一第一预定电路图案1120数组设置(如图3所示);(C)将该焊垫电极1501数组转印至该第一电路陶瓷母片110上的第一预定电路图案1120数组从而构成一第一电路图案112数组(如图4所示)；(D)剥离该载膜150(如图5所示)；(E)烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140以构成一集合基板100 (如图6所示);及(F)以一刻划具160对该集合基板100施予刻划，令该集合基板100被分割成多个多个积层体10，且令集合基板100内的第一电路图案112数组被分割成多个多个第一电路图案112并构成如图1所示的积层式电感器I。如图1所示，经该步骤(F)所刻划出的该积层式电感器I由下而上依序包含:一第一电路陶瓷片11、一第二电路陶瓷片12、一第三电路陶瓷片13，及一第四电路陶瓷片14。该第一电路陶瓷片11具有一非磁性体111，及该配置于该第一电路陶瓷片11的非磁性体111中的第一电路图案112。该第二电路陶瓷片12与该第三电路陶瓷片13分别具有一磁性体121、131，及一分别配置于其磁性体121、131中的第二电路图案122与第三电路图案132。该第四电路陶瓷片14具有一非磁性体141，及一配置于该第四电路陶瓷片14的非磁性体141中的第四电路图案142。该积层式电感器I是利用所述电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142以共同构成一内绕式的线圈。然而，详细地来说，于执行该步骤(A)前，是依序对多个陶瓷母片(图未示)贯孔以于各陶瓷母片形成多个通孔、于各通孔内填置导电糊以形成多个导通导体，以及在各陶瓷母片上涂置导电糊以形成各电路图案等多道程序，才可制得各电路陶瓷母片110、120、130、140。此外，在执行完该步骤(E)的烧结处理与该步骤(F)的刻划后才可取得各积层式电感器I的积层体10的外观面。就制程来说，前案I的程序相当繁琐，使制造成本提升。另外，因为积层体10是经堆栈烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140并施予刻划后所取得，使该积层式电感器I体积也随着提高，而不利于安排至电路板上的布局。经上述说明可知，简化被动元件的外观面的制作方法以降低制作成本，是此
的相关技术人员所待突破的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种被动元件的预形体。本技术的被动元件的预形体，是连接于一基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该被动元件的预形体包含:一主体部与至少一连接部。该主体部具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该连接部具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端。该连接部的第一端与第二端是分别连接于该基座的第二侧缘与该主体部的第一侧缘，以令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面。在本技术中，该主体部与该连接部是由一相同于该基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者(unity)。本技术的被动元件的预形体，该连接部的数量为两个，各连接部的一宽度是自该第一端朝该第二端的一第一方向递减，且所述连接部是沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔设置。本技术的被动元件的预形体，各连接部的第二端具有至少一凹槽，各凹槽是自各连接部的轮廓面的一顶面区与一底面区其中一者向其顶面区与其底面区其中另一者延伸，且是自各连接部的轮廓面沿该第二方向凹陷。本技术的被动元件的预形体，各连接部的凹槽数量是两个，各连接部的该两凹槽的其中一者是自其轮廓面的顶面区朝其底面区延伸，且各连接部的该两凹槽的其中另一者是自其轮廓面的底面区朝其顶面区延伸。本技术的被动元件的预形体，该材质是选自一以硅为主的材料或一金属材料；该以硅为主的材料是石英、硅晶圆、碳化硅，或氮化硅。本技术的有益效果在于，借由该被动元件的预形体预先成形于该基板，无须机械刻画，并利用所述连接部连接于各基座，使各主体部便于被折断，因而有利于量产化且制程简化。另外，相较多层陶瓷母片烧结，该被动元件的预形体为一体结构，因而具有较高的结构稳定度。【附图说明】本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中:图1是一立体分解图，说明由台湾第TW 201440090A早期公开号专利技术专利案所公开的一种积层式电感器；图2是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(A);图3是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(B);图4是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(C);图5是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(D);图6是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(E);图7是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(F);图8是一俯视示意图，说明本技术被动元件的预形体的一第一实施例；图9是一局部截面图，说明以该第一实施例的被动元件的预形体所制作出的一电容器；图10是一俯视示意图，说明本技术被动元件的预形体的一第二实施例；图11是一俯视示意图，说明该第二实施例的被动元件的预形体的一主体部形成有多个沟槽的一态样；图12是一俯视示意图，说明该第二实施例的被动元件的预形体的主体部形成有多个穿孔的另一态样；图13是一俯视示意图，说明本技术被动元件的预形体的一第三实施例；图14是一沿图13的直线X IV -X IV所取得的剖视示意图；图15是一俯视示意图，说明本技术被动元件的预形体的量产方法的一步骤(a)；图16是一沿图15的直线X V1-X VI所取得的剖视示意图；图17是一俯视示意图，说明该量产方法的一步骤(b);图18是一沿图17的直线X VID -X VID所取得的剖视示意图；图19是一俯视示意图，说明该量产方法的一步骤(C);图20是一俯视示意图，说明该量产方法的一步骤(d)。【具体实施方式】在本技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。参阅图8，本技术被动元件的预形体2的一第一实施例，是连接于一基板20的一基座200，该基座200具有一轮廓面203，且该基座200的轮廓面203包括相反设置的一第一侧缘204及一第二侧缘205。该被动元件的预形体2包含一主体部21与两个连接部22。该主体部21具有一轮廓面210，该主体部21的轮廓面210包括相反设置的一第一侧缘2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被动元件的预形体，是连接于一基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘，其特征在于：该被动元件的预形体包含：一主体部，具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘；及至少一连接部，具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端，该连接部的第一端与第二端是分别连接于该基座的第二侧缘与该主体部的第一侧缘，以令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面；其中，该主体部与该连接部是由一相同于该基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：萧铭河，李邦彦，曾彦豪，
申请(专利权)人：威华微机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71